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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。

罗克韦尔自动化的两款新的智能安全产品让制造商能够驾驭数据的力量，进而大幅提升安全合规水平和性能。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出首款基于硬件的AVB音频端点解决方案LAN9360，这是一款内置嵌入式协议的单芯片以太网控制器。

2021年2月9日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布面向高性能5G移动终端推出下一代高通射频前端（RFFE）解决方案。这些解决方案集调制解调器、射频收发器、AI辅助的射频前端组件以及毫米波天线模组为一体，旨在为全新推出的高通骁龙™ X65和X62 5G调制解调器及射频系统提供先进的性能和能效，支持终端厂商设计顶级5G终端 。

Teledyne技术公司（纽约证券交易所代码：TDY）的业务部门Teledyne SP Devices今天宣布发布ADQ32和ADQ33，这是针对高通量应用进行了优化的第四代模块化数据采集板。

作为英特尔 H 系列处理器家族的最新成员，第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器（H35）能够在笔记本电脑上实现出色的超便携游戏体验。