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在2025年Lenovo™创新世界大会上，Lenovo发布了其迄今为止最新的AI赋能创新产品组合。新阵容涵盖高性能PC、智能平板、沉浸式游戏设备及Motorola智能手机，体现了Lenovo“让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的愿景——将生成式AI与混合智能融入日常工作流程、创意创作与娱乐场景。

在智能设备不断追求长续航和更小体积的背景下，电池管理系统（BMS）的设计需在有限空间内实现高精度的能量管理和安全防护。

随着智能家电功能持续升级，家电厂商对控制芯片的技术水平与产品稳定性的要求不断提高。中微半导体（深圳）股份有限公司推出集主控、触摸与电机驱动于一体的高集成冰箱控制解决方案，大幅简化硬件设计、提升系统可靠性，助力客户快速开发高效、完整、可靠的冰箱控制系统。

Holtek新推出新一代低静态电流、低压差线性稳压器HT75Rxx-1及HT75Rxx-7系列。针对低功耗应用设计，支持3.1V至30V的宽输入电压范围，并提供2.1V至12.0V的多种固定输出电压选项，最大输出电流可达150mA，输出电容最小可支持1μF。

TDK株式会社新近推出B41699和B41799系列超紧凑型铝电解电容器。新系列元件可选轴向式和焊星式设计，最高工作温度可达+140 °C，专为满足严苛的汽车应用而设计，不仅能显著节省占用空间，还具有高电容和大纹波电流能力。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布扩展其OptiMOS™ 6产品组合，推出新型车规级150V MOSFET产品系列。新产品专为满足现代电动汽车的严苛要求量身打造，并提供三种先进封装选项：TOLL、TOLG和TOLT。 

9月4日，全新HUAWEI Mate XTs 非凡大师三折叠屏手机焕新登场，首度将PC版应用与PC级交互体验引入手机。同时结合鸿蒙操作系统5.1、全新手写笔HUAWEI M-Pen 3，进一步强化三折叠在金融理财、移动办公、影音娱乐等场景下的生态应用适配，带来“大”有不同的非凡体验。