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Flex Power Modules 宣布推出PKU4116HD带 通孔安装孔的DC/DC转换器，该产品具有36～60V输入（80V峰值）和完全稳压的 55V输出，其开放式框架模块采用行业标准1/16砖封装（33.02mm x 22.86mm x 9.8mm），额定输出功率为110W/2A，自然对流下满载输出容许最高环境温度为 50°C，在风冷条件下，容许最高环境温度可高达 85°C。

英飞凌科技股份公司推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块，这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。

全新的3.0V 1Gb-4Gb密度2KB/4KB页面第一代串行（SPI）NAND和1Gb-4Gb密度2KB页面第三代并行NAND ML-3产品系列，具有先进的安全功能

用于更大工作温度范围的汽车和工业应用的电压基准IC需要低漂移、高可靠性和高性能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款高精度电压基准 （Vref） IC，以高性价比满足这些需求。

自2016年底以来，希捷一直在持续供应Xbox认证的外部固态硬盘系列。目前的Game Drive for Xbox SSD是基于希捷Fast SSD的内部结构和工业设计。

松下为视频拍摄者推出一个名为BS1H的全画幅无反光镜可换镜头摄像机。它将Lumix S1H的性能挤压到一个为视频专家设计的模块化盒子中。S1H和它的盒式版本之间主要区别在外观上。

三星电子刚刚宣布了首个可扩展内存开发套件（SMDK），作为一套开源软件解决方案，其旨在为计算机快速链接（CXL）内存平台的相关开发工作提供支持。