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新品
面向新一代主流PC,铠侠宣布推出新型消费级固态硬盘
存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation),于今日宣布推出两款新型固态硬盘(SSD)系列产品,并计划于2021年第四季度上市。
2021-07-29 |
铠侠
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固态硬盘
东芝推出TXZ+高级系列首批产品——面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品,这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。
2021-07-29 |
东芝
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微控制器
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电机控制
SMART Modular发布工业级DDR5内存模组新品
作为内存、固态、混合存储产品的全球领导者之一,SMART Modular 刚刚宣布了具有增强的耐用性和稳定性的工业级 DDR5 内存。
2021-07-29 |
SMART-Modular
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DDR5
芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000
领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000,适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。
2021-07-29 |
芯原
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Vivante
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DC9000
Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,为汽车和工业应用提供高可靠性
Nexperia是基础半导体器件领域的专家,今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管,扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合,涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容,且在可靠性方面有着显著优势。
2021-07-29 |
Nexperia
电感器:TDK扩展耦合电感器产品组合
TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器,扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品,电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH,最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。
2021-07-29 |
TDK
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电感器
黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功
日前,黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能,下一步计划给客户送样,预计最快将于2022年底实现车型量产上市。
2021-07-28 |
黑芝麻智能
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A1000-Pro
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自动驾驶芯片
Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案,取代硅IGBT,现已提供1700V版本
如今为商用车辆推进系统提供动力的节能充电系统,以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布扩大其碳化硅产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块。
2021-07-28 |
Microchip
安森美半导体的1600万像素XGS传感器为工厂自动化和智能交通系统(ITS)带来高质量、低功耗成像
安森美半导体推出XGS 系列 CMOS 图像传感器的最新产品。 XGS 16000 是一款 1600 万像素传感器,为机器人和检测系统等工厂自动化应用提供高质量的全局快门成像。
2021-07-28 |
安森美半导体
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传感器
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智能交通系统
小如针头:艾迈斯欧司朗推出全球超小数字摄像头模组,用于一次性内窥镜
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX: AMS)今天宣布,推出可用于一次性医用内窥镜的NanEyeM摄像头模组,扩展了其NanEye产品组合。
2021-07-28 |
艾迈斯欧司朗
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内窥镜
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摄像头模组
Nothing ear (1) 真无线耳机正式发布 7月底出货
7月27日——总部位于英国的Nothing公司今天推出了其首款产品。Nothing ear (1) 是一对真无线耳塞,具有主动降噪、无线充电和防水等功能。Nothing ear (1)采用了独特的透明设计,充电盒和耳塞都是由透明塑料制成。透明塑料可以轻易让人看穿外壳,视野直达内部结构。
2021-07-28 |
真无线耳机
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Nothing
绿芯开始提供超高耐久性、工业级SATA M.2 固态硬盘样品
绿芯现已推出支持 5000次擦写周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive PX 系列固态硬盘,以及先进的具有卓越数据保留和支持 6万次、12万次 和行业领先的 30万次擦写 周期的高耐久性 EX 系列固态硬盘。
2021-07-28 |
绿芯
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固态硬盘
Power Integrations推出新款LinkSwitch-TNZ IC集成了无损耗过零点检测和X电容放电功能
典型的分立交流过零点检测电路需要许多元件,所产生的待机功耗占总待机功耗的一半之多。Power Integrations新推出的LinkSwitch-TNZ IC产品系列在一个紧凑的SO-8C封装当中集成了离线功率变换、无损耗过零点检测以及可选的X电容放电功能,已解决这一问题。
2021-07-28 |
Power-Integrations
英飞凌推出业界首款面向航天级FPGA的符合QML-V标准的抗辐射NOR闪存
航天级可编程逻辑器件(FPGA)需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。为满足对高可靠性存储器日益增长的需求,英飞凌科技股份公司旗下的Infineon Technologies LLC近日宣布推出业界首款高容量抗辐射(RadTol)NOR闪存产品,该产品通过了MIL-PRF-38535 QML-V流程认证。QML-V流程是航天级IC的最高质量和可靠性标准认证。
2021-07-28 |
英飞凌
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FPGA
华为发布nova 8 SE活力版 配备中芯国际14nm工艺麒麟710A
7月27日晚,华为低调发布了新机nova 8 SE活力版,整体设计其实就是荣耀X20 SE的翻版,只是配置略有不同,尤其是处理器。nova 8 SE活力版采用居中打孔全面屏设计,屏占比94%,6.6英寸,LCD材质,2400×1080分辨率,3D曲面工艺的背面则拥有类似AG工艺的磨砂效果,冰霜银、幻夜黑两种配色,厚度8.4mm,重量179g。
2021-07-28 |
华为
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nova-8-SE
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麒麟710A
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