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新品
TDK推出业内最小薄膜功率电感器
TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列(0.80 x 0.45 x 0.65 毫米;长 x 宽 x 高)紧凑型薄膜功率电感器。新产品将于2024年12月开始量产。
2024-12-13 |
TDK
,
电感器
,
PLE856C
HUAWEI MatePad 11.5轻松实现无纸化办公和学习
在迪拜亚特兰蒂斯皇家酒店钻石宴会厅举办的华为产品发布会上,新一代HUAWEI MatePad 11.5正式亮相。
2024-12-13 |
HUAWEI
,
MatePad 11.5
新能安JP30圆柱锂电池全球发布:轻装上阵,澎湃即发
12月12日,新能安以"轻装上阵,澎湃即发"为主题,隆重推出了其最新的JP30圆柱锂电池。此次发布标志着新能安在高功率电池领域的又一重大里程碑,向全球用户展示了其创新实力和技术突破。
2024-12-13 |
新能安
,
JP30
,
圆柱锂电池
CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
提供超低RDS(on)和超高的电流与热管理能力
2024-12-12 |
CCPAK1212
,
Nexperia
,
MOSFET
TITAN DRAKE LFi触觉马达:为紧凑型设计提升用户交体验
TITAN Haptics泰坦触觉宣布推出DRAKE LFi触觉马达,旨在满足中国电子市场不断增长的需求。
2024-12-12 |
TITAN Haptics
,
TITAN DRAKE LFi触觉马达
意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器,助力边缘人工智能发展
新的机器学习功能让网络边缘设备可以运行计算机视觉、音频处理、声音分析以及更多的消费级和工业级应用
2024-12-12 |
意法半导体
,
NPU
锋翔 FireJet™ FJ100 Gen2 UV LED 固化灯
锋翔 (Phoseon) 是UV LED解决方案的全球领导者,专注于为商业和工业应用提供高性能的UV固化灯解决方案。凭借卓越性能和实际应用的可靠性,锋翔的产品广泛应用于粘合剂、涂层和油墨等多个领域。
2024-12-11 |
锋翔
,
Phoseon
,
UV LED
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片,极大简化设计且降低成本
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出新型压力传感器芯片MLX90833,该芯片采用创新的Triphibian™技术,能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力,并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。
2024-12-11 |
Melexis
,
Triphibian
,
MLX90833
Nordic Thingy:91 X 简化了蜂窝物联网和 Wi-Fi 定位的原型开发过程
Thingy:91 X 为开发人员提供了一个经过全球认证的、多传感器、电池供电的蜂窝物联网原型平台
2024-12-11 |
Nordic
,
Thingy:91 X
村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth ® Low Energy和Thread标准的超小型通信模块
助力IoT设备快速投入市场
2024-12-11 |
村田
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MCU
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超小型通信模块
意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC
适合整车通用和功能性安全应用
2024-12-11 |
意法半导体
,
SPSB100
Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片,支持宇航项目的设计和验证
LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次,与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能
2024-12-11 |
Teledyne e2v
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ARM
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LX2160
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列。
2024-12-11 |
华邦电子
亚马逊云科技推出全新数据中心组件,支持AI创新并进一步提升能效
亚马逊云科技最新发布了一套灵活的数据中心组件,以支持新一代生成式AI创新,不仅提供12%的额外算力,还提高了可用性和运行效率。
2024-12-11 |
亚马逊云科技
,
AI技术
Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器
这款节省空间的工业级器件提供了典型值为 0.3 ms的快速导通时间和2 nA的低漏电流
2024-12-11 |
Vishay
,
VOR1060M4
,
固态继电器
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