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新品

触碰声音,随心而变--BlinkMe 2.4GHz全触屏无线麦克风震撼上市

枫笛(Saramonic)Blink Me全触屏双通道无线麦克风系统上市。在保持出色音质的同时提供了全触屏操作、自定义发射器屏幕主题、板载录音等多种实用功能,是直播、视频创作、采访等行业的理想选择。

三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

基于先进CXL 2.0的128GB CXL DRAM将于今年量产,加速下一代存储器解决方案的商用

安森美推出全新Hyperlux图像传感器系列,引领下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)发展,以提高行车安全

领先行业的150 dB超高动态范围(HDR)和减少LED闪烁(LFM)功能使Hyperlux(成为安全攸关的ADAS和自动驾驶(AD)解决方案的一项关键技术

重磅!兆易创新推出中国首款Cortex®-M7内核超高性能MCU GD32H737/757/759系列

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

极致双核A7国产处理器,米尔T113-S3核心板零售价低至79元!

此次米尔与全志再度合作,推出国产低成本双核A7处理器——T113-S3的核心板和开发板,这款MYC-YT113S3核心板价格低至79元!

Diodes 公司高效率降压转换器提供各种 POL 设计多样性

Diodes 公司宣布推出同步降压转换器产品组合的新产品。AP62500 和 AP62800 的连续输出电流额定值分别为 5A 和 8A,让工程师在开发针对效率或尺寸进行优化的负载点 (POL) 解决方案时,更具弹性。

MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台,旗舰性能再升级

强悍性能、出色能效赋能旗舰智能手机


纳芯微推出高可靠、高精度和低功耗的温湿度传感器NSHT30

纳芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相对湿度(RH)和温度传感器NSHT30。NSHT30在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。

安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件提高电动汽车和能源基础设施应用的能效

全新产品系列包括快速开关MOSFET和半桥功率集成模块,具备领先行业的每开关超低导通电阻Rds(on),采用行业标准封装

艺卓发布全球首款VESA标准的轻量级ATC智能主控显示器SQ2826

EIZO艺卓中国今天宣布推出Raptor SQ2826--一款轻量级28.1英寸主控显示器,分辨率为2Kx2K(2048x2048),用于空中交通控制(ATC)。它是Raptor SQ2825的升级型号。

Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET

业内唯一可同时提供级联型(cascade)和增强型(e-mode)氮化镓器件的供应商

浪潮信息全国巡展 | G7算力平台全新上市,聚焦开放多元 场景优化

2023年5月8日,浪潮信息"智算 开新局·创新机"全国巡展首站在北京正式启动,本次巡展将陆续落地20+城市,与3000+行业用户共话数字时代下的智算产业新趋势与新机遇。

中微公司扩充业务产品线,推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex™ CW

近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。

Power Integrations推出新款3300V IGBT模块门极驱动器,可报告遥测数据以实现可观测性、预测性维护和生命周期建模

深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 今日推出新款单通道即插即用型门极驱动器,适配于尺寸为190mmx140mm的3300V以内的IHM和IHV IGBT模块。

Power Integrations推出具有温度读数功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器

SCALE-2技术将流行的100mmx140mm IGBT和SiC半桥功率模块的均流能力提高了20%


睿感ScioSense推出低功耗气体传感器ENS161

为可穿戴和便携式设备空气质量实时监测提供新的可能

Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

该器件使Transphorm的创新常关氮化镓平台用于新一代汽车和三相电力系统成为可能


xMEMS宣布其全球独家全硅固态保真MEMS扬声器全面上市

Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度,革新真无线立体声(TWS)耳机、入耳式耳机(IEM)及助听器市场