随着“AI+”行动的持续推进，智能制造、智能网联汽车等领域对低延迟、实时处理和丰富扩展的需求日益增长，边缘AI计算掀起发展的热潮。

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展

英特尔锐炫™ Pro B系列GPU的推出，以超大显存等特点为各类场景带来加持，其中不乏AI图生图任务。

配备Priority Core Turbo的全新至强6处理器可提升AI工作负载性能，并将率先应用于英伟达最新推出的DGX B300 AI系统。

纳芯微发布全新 NSPAD1N 系列超小体积绝压传感器，专为车规及多种压力检测应用场景打造。

力芯微推出了专为内部包含电流采样电路的应用而设计的，输入共模电压范围可低至地电位的一款高性能通用放大器ET85602。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出75V输入、原边反馈模式、内部集成100V/1.5A功率开关的反激式转换器。

以 200MP超清AI相机与AI功能全面提升智能手机摄影体验

Abracon低功耗HCSL（LP-HCSL）差分振荡器是我们ClearClock®产品线的扩展，提供高性能且显著降低功耗的时钟解决方案。

5月，广和通发布全新软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，以"硬件设计+无线通信+AI音频算法+云端大模型+全球AI云服务"深度融合，重新定义AI对话交互开发范式。该方案实现从通信模组到AI应用层的全链路垂直优化，为AI玩具、AI音箱等消费电子、智慧家居场景提供"即插即用"的AI升级方案。

帝奥微顺应市场趋势，已推出12通道像素级尾灯高侧驱动方案DIA82920，为汽车尾灯动画效果的实现提供了有力支撑。而今，帝奥微再次发力，重磅发布性能更为强大的24通道像素级尾灯高侧驱动方案——DIA82924。

微源半导体全新推出6通道LED驱动芯片LPQ3336QVF ，以全自主设计打破技术垄断，填补国产高端车规级背光驱动芯片空白，助力产业链自主可控。

艾迈斯欧司朗最新推出的BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器，通过优化红外激光技术显著提升3D传感技术精度

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。

紧凑型设计，SPDT功能非常适合汽车、工业和医疗应用

业内首款嵌入AI的双MEMS加速度计惯性测量单元(IMU)，测量准确，320g满量程

集成AI助手，更快、更智能：自FAMOS推出以来的重大技术革新

铭瑄在2025 台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）上展示了其最新突破性产品——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡。该显卡采用双GPU架构、48GB GDDR6显存以及双硬件媒体引擎，专为高要求的AI推理和视频处理任务设计。

全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；