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新品

Supermicro 推出全新 MicroCloud,为轻量级入门级工作负载提供多节点解决方案
  • 密度比传统 1U 服务器高 3.3 倍,最大程度节省数据中心机架空间和电力,并降低总体拥有成本


Abracon推出ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关

Abracon新推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关,在DC至 8.5GHz的频段内表现出色,支持蓝牙、Wi-Fi 6E/7、GNSS、LoRa、LTE、UWB以及 5G 技术。

MediaTek发布天玑9400e,为移动游戏、AI、通信等应用带来旗舰体验

MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。

Littelfuse推出首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管

节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护

MediaTek发布T930 5G平台,以先进5G-A和AI技术推动FWA宽带应用发展

具备10Gbps传输性能、率先上市技术,以及打造新一代生成式AI网关的能力


Vishay新款汽车级SMD厚膜功率电阻提供更强大的短时瞬态脉冲保护能力

这些器件采用TO-263D2PAK)封装,具有高达15 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和35 W的功率耗散能力


大疆正式发布DJI Mavic 4 Pro:全新三摄旗舰,天地为你所动

5 月 13 日——DJI 大疆今日正式发布全新三摄旗舰影像航拍机 DJI Mavic 4 Pro。Mavic 4 Pro 以全新的 360° 旋转万象云台、一亿像素哈苏主摄、大底双长焦相机、0.1 Lux 夜景级全向避障以及 DJI O4+ 图传等明星功能和技术,将航拍无人机的影像与飞行性能推向新高度。


Sandisk® 闪迪发布 WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD,以行业前沿速度推动 PCIe® Gen 5.0 NVMe™ SSD 发展


专为高性能用户打造的全新旗舰级客户端 SSD,速度和能效位于行业前列


西门子推出 Questa One 智能验证解决方案,借 AI 之力缩小 IC 验证生产率差距

Questa One 将集成电路 (IC) 验证从被动反应流程重新定义为可以自优化的智能系统


MiTAC 神雲科技搭载最新AMD EPYC™ 4005系列处理器产品

作为专业的服务器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)推出了支持AMD EPYC™ 4005系列处理器的最新产品。

罗克韦尔自动化推出 PharmaSuite 12.00,加速安全、可扩展的部署

最新推出的制造执行系统可帮助制药与生物制药制造商简化系统管理、提高灵活性并加快价值实现进程

AOS推出超低功耗AMD SVI3多相控制器,专为显卡和台式机系统打造

双输出 8 相控制器搭配AOS DrMOS功率级模块,为 AMD AM5 台式机系统和 Navi44/48显卡平台提供完整的电源管理解决方案。

多维科技TMR136x系列开关芯片让CGM设备更智能、更省电、更纤薄

在血糖监测技术快速发展的今天,设备的微型化设计、超长续航能力及精准感知性能已成为行业重点诉求。

电池化成、医疗 ECG 精准检测!思瑞浦推出放大器TPA1287

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出138dB(@G=100,Typ)的高共模抑制比、高阻抗低噪声仪表放大器TPA1287

Littelfuse推出适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

提供 1.9 A拉电流和 2.3 A灌电流输出,以实现稳健的栅极驱动性能并提高开关效率

中恒微推出Drive ED3封装SiC功率模块

中恒微推出Drive ED3 (EconoDUAL™ 3)封装的SiC功率模块,使用平面栅(planer gate)SiC MOSFET芯片技术,在高温下具有优异的RDS(ON)表现,标准封装具有良好的适配性。

百信华工发布MITX-5201全国产低功耗ITX工业主板

百信华工MITX-5201作为一款高性能、低功耗的国产工控主板,凭借其超低功耗、丰富的接口资源以及卓越的环境适应性,广泛应用于能源、轨道交通、电力等场景。

XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章