电子创新网 | 电子创新网

IOTE 2025国际物联网展-上海站开幕：生态智能、互联全球，开创AIoT科技新航线！

6月18日，IOTE 2025第23届国际物联网展-上海站于上海新国际博览中心-N5馆重磅开幕！

2025-06-19 | IOTE 2025

新品发布丨轻薄设计，无限潜力：安勤MAB-T660赋能AI无所不在！

全球工业电脑领导厂商安勤科技隆重推出MAB-T660一款纤薄且具备AI功能的准系统，精心打造以完美融入医疗及零售环境。

2025-06-19 | 新品, 安勤, MAB-T660

和记电讯香港与华为签署云端化智能网络策略性合作备忘录

推人工智能加快网络升级及提升用户体验

2025-06-19 | 华为

IBM研究：AI智能体应用崛起，企业超越试水阶段

受访企业高管表示，预计 2025 年，人工智能支持的工作流程将激增 8 倍，人工智能体将提高流程效率、降低成本并改变工作流程。

2025-06-19 | IBM, AI

听得见、想得通、做得到：移远通信携手逐际动力，发布Robrain AI机器人解决方案

在具身智能加速进化、机器人迈向自主交互的关键阶段，"自主决策"能力与"多模态感知"敏锐度，已成为衡量机器人智能化与商业价值的核心标尺。

2025-06-19 | 移远通信, 逐际动力

海信智能电视免费直播2025年国际足联俱乐部世界杯™精彩赛事

作为2025年国际足联俱乐部世界杯™官方合作伙伴，全球消费电子与家电领域领导品牌海信宣布，公司通过其搭载VIDAA系统的智能电视面向全球用户免费提供世界杯赛事直播服务。

2025-06-19 | 海信

米尔出席2025安路科技FPGA技术沙龙

2025年6月12日，由安路科技主办的2025 FPGA技术沙龙在南京正式召开，深圳市米尔电子有限公司作为国产FPGA的代表企业出席此次活动。米尔电子发表演讲，并展出米尔基于安路飞龙派的核心板和解决方案。

2025-06-19 | 米尔, 安路科技, FPGA

基于米尔全志T536开发板的多协议物联网关的方案测试

前两次已经成功的搭建了开发板的网络和开发环境，登录开发板和网络连接上开发板，并登录到开发板进行相关的操作，并且能够顺利的进行C/C++开发。

2025-06-19 | 米尔, 全志, T536开发板

Proximus Global最新调研显示消费者对旅行eSIM兴趣浓厚

报告指出，尽管目前美国、英国和中国仅有23%的受访消费者使用过eSIM，但消费者在出国旅行时对 eSIM 的使用意愿强烈，这为企业和电信运营商提供了布局消费者 eSIM 解决方案的重要机会

2025-06-19 | Proximus Global, eSIM

邦纳推出IC70系列柜内IO-Link Hub，经济高效，为IIoT赋能！

邦纳推出IC70系列柜内IO-Link Hub新产品！IC70系列柜内IO-Link Hub是结构紧凑、经济高效的 IO-Link 集线器，用于集成离散 I/O。

2025-06-19 | 邦纳, IO-Link Hub, IC70

电子产业枢纽开启全球邀约：elexcon深圳国际电子展参展观众登记火热进行中

由博闻创意会展举办的华南电子产业年度技术盛会elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球预约通道于今日正式开启。

2025-06-19 | ELEXCON深圳国际电子展

东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器

利用高共模瞬态抑制和高速数据通信实现稳定运行

2025-06-19 | 东芝, 数字隔离器, DCM32xx00

XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流

人工智能（AI）技术正在如火如荼地发展，音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色，边缘智能（Edge AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。

2025-06-19 | XMOS

重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。

2025-06-19 | 思特威, CMOS图像传感器, SC595XS

兆易创新推出500W单级光伏微逆方案，助力控制精度更上层楼

兆易创新深耕半导体领域，根据光伏行业热点，正式推出基于高性能GD32G553 MCU的单级微型逆变器方案，该方案采用一拖一架构，具备高效率、低损耗、高集成度及成本优化等优势，可满足用户在分布式光伏系统中对智能运维、系统可靠等多方面的应用需求

2025-06-19 | 兆易创新, MCU, GD32G553

英飞凌加入FiRa®联盟董事会，共筑超宽带未来

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。

2025-06-19 | 英飞凌, FiRa

村田首款面向5.9GHz车联网（C-V2X）通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，针对5.9GHz频段车联网（C-V2X）（1）通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款（2）片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。

2025-06-19 | 村田, C-V2X, BLM15VM

1
2
3
…
下一页
末页