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驱动汽车电子创新:RIGOL CAN-FD总线分析解决方案
——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证
2025-05-23 |
RIGOL
,
CAN-FD
DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架,提高车队运营效率
美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术
2025-05-23 |
DCLI
,
BlackBerry
,
RADAR
PBlaze6 6530系列企业级SSD获得浪潮信息澎湃技术兼容性认证
近日,北京忆恒创源科技股份有限公司(以下简称"Memblaze")的PBlaze6 6530系列企业级NVMe SSD完成与浪潮信息NF5280M6服务器平台的兼容性适配认证,获得澎湃技术认证授权证书。
2022-11-30 |
PBlaze6-6530
,
SSD
,
浪潮信息
,
Memblaze
忆联成为中国区Client OEM SSD国产领军厂商
不久前,专业存储研究机构Forward Insights发布了新版《中国固态硬盘市场》报告,本次报告包含了其对2021年中国固态硬盘市场份额统计分析。在中国Client OEM SSD市场,忆联市场份额排名第五,位列国产厂商第一
2022-11-30 |
忆联
,
SSD
,
固态硬盘
Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器
电解电容器纹波电流高达49.6 A,ESR低至2 m(,使用寿命长达10,000小时
2022-11-30 |
Vishay
,
电容器
,
202-PML-ST
第四代英特尔至强可扩展处理器,为AWS全新EC2 R7iz实例提供高达20%性能提升
近日,亚马逊云科技(AWS)宣布推出Amazon EC2 R7iz实例的私人预览版,该实例采用代号为Sapphire Rapids的第四代英特尔®至强®可扩展处理器。
2022-11-30 |
英特尔
,
AWS
亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例
Amazon EC2 Hpc7g实例采用最新款的Amazon Graviton3E处理器,为高性能计算工作负载提供极佳的性价比
2022-11-30 |
亚马逊云科技
,
Amazon-EC2
无毛刺电压监控器IC——是概念还是现实?
可靠的电压监控器IC,一直是工业界的行业需求。因为它可以提高系统可靠性,并在电压瞬变和电源故障时提升系统性能。当前,半导体制造商都在不断提高电压监控器IC的性能,以寻求突破。
2022-11-30 |
ADI
,
电压监控器IC
并购还是有机增长?在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该如何像巴菲特一样贪婪?
作为一个以创新实现高速增长的行业,半导体行业一直是资本市场的热点。
2022-11-30 |
华兴万邦
,
半导体
华仪电子解决方案优化充电桩产线测试
近年来,因各国实施永续发展相关政策,带动了电动汽车市场的蓬勃发展。
2022-11-30 |
华仪电子
,
充电桩产线测试
国内首款!华中大团队成功研发计算光刻EDA软件
近日,华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件,并已在相关企业实现成果转化和产业化,填补了国内空白。
2022-11-30 |
EDA
,
OPC
DEKRA德凯为易来Yeelight Cube桌面氛围灯产品颁发Matter 1.0认证证书
DEKRA德凯为青岛易来智能科技股份有限公司(以下简称"Yeelight易来")产品Yeelight Cube桌面氛围灯颁发Matter 1.0认证证书。
2022-11-30 |
DEKRA德凯
,
Yeelight易来
蜂窝独立智能手表渐成主流,展锐打造RTOS生态助力伙伴扬帆出海!
随着半导体技术、大数据、人工智能技术的发展以及疫情后大众对健康的重视,使用者已经不满足于智能穿戴产品仅能提供运动和睡眠检测服务,而是希望它有更多的智能功能,
2022-11-30 |
展锐
,
RTOS
,
智能手表
Qorvo 携手联发科,获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单
协作设计支持 5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7
2022-11-30 |
Qorvo
,
联发科
好用的电气隔离方法推荐
许多电路都需要电气隔离。为了达到电气隔离的目的,人们通常会使用变压器。在各类不同的拓扑结构中也会看到利用变压器来传输电能的身影。其中,反激式转换器是一种广泛使用的电路类型,尤其适用于大约50W或更低的功率。
2022-11-30 |
电气隔离
,
ADI
较早拥抱RISC-V,时擎科技发力DSA赢得大客户
随着应用多样化,处理器架构也在不断演进,2017年三月,图灵奖获得者David Patterson和John Hennessy在其“体系结构的黄金年代”主题演讲中,提出了DSA架构。
2022-11-30 |
RISC-V
,
时擎科技
,
DSA
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性
针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料
2022-11-30 |
汉高
,
nCDAF
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