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“芯” 突破!英特尔以 AI 重塑新零售版图
在 2025 中国零售业博览会期间,英特尔以 “从芯到质,AI 重塑新零售” 为主题举办论坛及媒体群访,深入探讨 AI 在零售领域的创新应用与发展趋势。
2025-05-13 |
英特尔
,
AI
,
中国零售业博览会
又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
随着SiC产业的迅猛发展,衬底技术的突破与大尺寸化进程正在重塑全球市场格局。5月12日,晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅(SiC)单晶生长技术突破,首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm,质量完好。
2025-05-13 |
晶盛机电
,
SiC晶体
2023 vivo影像加手机摄影大赛全面启动
联合蔡司打造专业移动影像赛事,传递“人文之悦”
2022-11-23 |
vivo
新十年开篇之作亮相 vivo X90系列加冕年度旗舰
综合表现全面超预期 vivo X90系列获全网媒体点赞
2022-11-23 |
vivo-X90
蔡司影像 超越想象 vivo X90系列正式发布
全能巅峰旗舰vivo X90系列正式发布,售价3699元起
2022-11-23 |
vivo-X90
英特尔践行可持续发展战略,支持循环经济发展
减少废弃物是英特尔可持续发展战略中不可分割的部分,同时,英特尔也在寻找创新途径进行回收、再利用和升级再造。这种“循环经济”原则意味着能够最大程度的延长产品和材料的使用寿命,并且赋予它们新生。
2022-11-22 |
英特尔
智原FPGA-Go-ASIC™成功打进多元的应用市场
智原科技宣布其FPGA-Go-ASIC™服务已成功交付多项设计案,工艺从5纳米至22纳米,涵盖工业、医疗、智能电网、乐器、与5G无线等应用领域,芯片成品显著降低原有FPGA设计的BOM成本与功耗,提升市场竞争力;
2022-11-22 |
智原
,
FPGA-Go-ASIC,
如何设计和认证功能安全的电阻温度检测器(RTD)系统
温度是过程控制系统中的一个关键测量指标。人们可以直接测量,例如测量化学反应的温度,也可以补偿测量,例如通过压力传感器的温度补偿。
2022-11-22 |
ADI
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RTD
IBM比利西布鲁克:众多企业入局元宇宙但止步于"舔饼干",深思熟虑方可释放其真正价值
近日,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2022世界VR产业大会在南昌召开。IBM iX全球首席设计官比利·西布鲁克在大会的元宇宙高峰论坛环节,发表了视频演讲。
2022-11-22 |
IBM
,
元宇宙
Audio Precision 推出广受好评的APx500 测量软件v8.0版
显著节省测试时间、更快报告重要的测量结果,是本次重磅升级的主要特点。
2022-11-22 |
Audio-Precision
,
APx500
贸泽电子开售ams OSRAM的OSLON UV 6060以及OSLON Optimal深蓝光和园艺白光LED
贸泽电子作为全球知名光学解决方案供应商ams OSRAM的授权分销商,提供ams OSRAM全线解决方案,还包括其推出的新一代创新产品,如用于UV-C净化应用的OSLON® UV 6060和OSLON® Optimal园艺LED。
2022-11-22 |
贸泽电子
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ams-OSRAM
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LED
思尔芯荣膺“中国芯”优秀支撑服务企业奖,加速芯未来
2022年11月17日,由中国电子信息产业发展研究院主办的2022世界集成电路大会(IC China 2022)在合肥隆重举行,在下午的第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会上,作为业内知名的数字EDA解决方案专家,思尔芯被大会授予“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。
2022-11-22 |
思尔芯
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EDA
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2022世界集成电路大会
荣耀MagicOS7.0正式发布!四大根技术构建个人化操作系统
2022年11月22日至23日,荣耀MagicOS发布会暨首届开发者大会面向消费者、合作伙伴、开发者等举办。AI使能的个人化全场景智慧操作系统荣耀MagicOS 7.0正式发布,
2022-11-22 |
荣耀
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MagicOS7.0
“材料+工艺”全栈式增材制造解决方案将推动柔性电子产业规模化发展
柔,即软、不硬,与“刚”相对。柔性电子是一项在柔性底板上安装电子线路的新兴电子技术,与传统电子技术相比,柔性电子具备着更大的灵活性、独特的柔软性以及延展性。
2022-11-22 |
柔性电子
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梦之墨
感知随芯而动,矽典微发布多目标识别感应参考设计
2022年11月16日,矽典微发布了XenP202多目标识别,XenG102ST手势识别感应两款智能毫米波参考设计。
2022-11-22 |
矽典微
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XenP202
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XenG102ST
罗姆与马自达和今仙电机就使用了碳化硅功率模块的e-Axle用逆变器签署联合开发协议
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd. 与马自达汽车株式会社和今仙电机制作所就包括e-Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。
2022-11-22 |
罗姆
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马自达
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今仙电机
TUV莱茵携手阳光慧碳赋能科大讯飞全球1024开发者节碳中和
科大讯飞全球1024开发者节获TUV莱茵碳中和证书
2022-11-22 |
TUV莱茵
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阳光慧碳
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科大讯飞
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