跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
大联大友尚集团推出基于ST产品的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC单栅极驱动器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所设计的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案。
2025-10-23 |
大联大友尚集团
,
意法半导体
圣邦微电子推出微小封装小微容量锂电保护开关 SGM41106A
圣邦微电子推出 SGM41106A,一款支持储运断开模式的小型锂离子/聚合物电池保护开关。该器件可应用于蓝牙耳机、触控笔、智能手环、智能手表及智能眼镜等小容量锂电池设备。
2025-10-23 |
圣邦微电子
,
SGM41106A
2023年德国国际汽车及智慧出行博览会:软件定义汽车技术及解决方案驱动博世业务增长
车载计算机业务销售额预计将达数十亿欧元
2023-09-06 |
博世
,
2023年德国国际汽车及智慧出行博览会
高通携手多方合作伙伴打造“5G全连接工厂”项目获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”
为工业智能制造提供5G接入能力 推动制造业数字化转型升级
2023-09-06 |
高通
,
5G
,
服贸会
英飞凌与Spark Connected共同推出500 W无线充电模块
开发先进、安全和创新无线电源技术的全球领先供应商Spark Connected 与英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)共同宣布,面向市场推出一款名为Yeti 的500 W无线充电解决方案。
2023-09-06 |
英飞凌
,
Spark Connected
,
无线充电模块
DJI大疆携多款最新产品亮相德国IFA展会
全球民用无人机及航拍技术领导者DJI大疆携多款最新产品亮相2023年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA),本次展出的产品包括消费级和专业级无人机、手持相机系列、专业生态系列及行业应用解决方案等,为用户带来沉浸式的前沿科技体验。
2023-09-06 |
DJI大疆
,
德国IFA展会
英特尔以全栈软硬件布局,拥抱人工智能发展新机遇
9月4日,英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立在2023年中国国际服务贸易交易会的中国AIGC创新发展论坛上,发表题为“面向中国市场的英特尔AI战略”的演讲。
2023-09-06 |
英特尔
,
人工智能
Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案
该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率
2023-09-06 |
CODASIP
,
西门子
,
EDA
新一代G7系列浪潮云海超融合EC纠删功能设计
浪潮云海在2023年5月正式发布新一代InCloud Rail G7系列超融合一体机,其内置的InCloud dSAN超融合存储组件,基于新一代的硬件平台设计,支持全栈RDMA协议,同时在EC纠删功能上也带来全新体验,为新时代用户提供更丰富的产品功能。
2023-09-05 |
浪潮云海
Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP
功耗、性能和成本经过优化,契合日益增长的AI需求
2023-09-05 |
Credo
,
Seagull 452
,
光DSP芯片
罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告:消费品版》
全球调研显示44%的包装消费品领先企业已加快数字化转型以提升质量
2023-09-05 |
罗克韦尔自动化
,
智能制造
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器
超低功耗TIA,配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起,为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案
2023-09-05 |
Credo
,
Teal 200
聚焦智能驾驶赛道 爱芯元智亮相中国国际智能产业博览会
爱芯元智宣布,9月4日到6日,凭借在智能驾驶赛道上强大的芯片自研能力和落地成果,爱芯元智受邀亮相2023中国国际智能产业博览会。
2023-09-05 |
智能驾驶
,
爱芯元智
,
中国国际智能产业博览会
SENSOR CHINA 2023:全球传感大聚会,开启行业新篇章
芯片行业正由过热逐渐降温,传感器产业作为数字化时代万物互联基石、海量数据之源,却迎来了新一轮投融资热潮。据统计,仅2023年上半年就有多家中国本土传感器企业获得了数千万元以上的融资;二级市场对传感器产业的热度也在攀升,多家中国传感企业市值已超过100亿元……
2023-09-05 |
SENSOR CHINA 2023
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)G9X芯片和芯讯通(SIMCom)SIM8800模块的汽车智能网关方案。
2023-09-05 |
大联大世平集团
,
芯驰科技
,
芯讯通
麦格纳与欧洲某汽车制造商联合推出新一代前置摄像头模块
麦格纳的Gen5系统采用了可扩展的一体式前置摄像头模块,具备远距离感知和侧面检测功能
2023-09-05 |
麦格纳
,
前置摄像头模块
荣耀积极拥抱AI浪潮,携手全球伙伴构建可持续AI生态
9月3日,荣耀终端有限公司董事长万飚受邀参加2023年中国国际服务贸易交易会,出席"人工智能与可持续投资"论坛并发表"AI深度赋能,推动可持续投资与发展"的主旨演讲。
2023-09-05 |
荣耀
,
AI技术
第一页
前一页
…
798
799
800
…
下一页
末页