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Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5,实现经济高效的在线3D测量和检测
Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。
2025-08-08 |
Teledyne
,
Z-Trak Express 1K5
Sandisk闪迪与SK海力士携手推动高带宽闪存技术标准化
双方签署谅解备忘录,共同制定HBF技术规范
2025-08-08 |
Sandisk闪迪
,
SK海力士
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片
2024-03-26 |
意法半导体
,
微控制器
日产汽车发布“The Arc日产电弧计划”
提升企业价值,增强综合竞争力和盈利能力
2024-03-26 |
日产汽车
英特尔澎湃动力驱动商用 AI PC,打造 AI + 时代的新质生产工具
今天,英特尔举办了“2024 全新英特尔商用客户端AI PC产品发布会”,将基于英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的 AI 特性延展到商用领域,带来商用电脑技术革新。
2024-03-26 |
英特尔
国内首款!星曜半导体发布两款重磅TF-SAW双工器:B28F Tx/B20+B28F Rx和B20 Tx/B28F+B20 Rx
星曜半导体本次发布的两款TF-SAW双工器——B20 Tx & B20+B28F Rx和B28F Tx & B20+B28F Rx,则是针对这一应用的特殊优化。
2024-03-26 |
星曜半导体
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TF-SAW双工器,
IBM 与英伟达™(NVIDIA®)合作推动企业就绪型人工智能的大规模应用
根据 IBM 商业价值研究院最近的一项研究,只有不到一半的企业高管表示他们的组织已经确定了生成式人工智能的具体创新用例。企业要大规模部署可解释的人工智能,就必须牢记人工智能并不是一个放之四海而皆准的命题,需要经过精细调整、训练有素的模型和高质量的数据,才能最大限度地利用这项技术。
2024-03-26 |
IBM
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英伟达
,
NVIDIA
,
人工智能
Melexis MLX90830 Triphibian MEMS传感器在贸泽开售 让恶劣环境下的压力检测更可靠
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Melexis的MLX90830 Triphibian™ MEMS压力传感器。
2024-03-26 |
Melexis
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MLX90830
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贸泽
XMOS、DSP Concepts合作解锁音频和语音DSP应用程序
xcore®.ai平台和Audio Weaver软件的结合通过完全集成的BOM优化解决方案实现快速上市
2024-03-26 |
XMOS
,
DSP Concepts
OpenVINO™ DevCon 2024 盛大启动:英特尔以技术之力,携手开发者共筑AI未来
近日,英特尔在深圳举办以“智绘混合AI新篇, 赋能生成式 AI 无处不在 -- OpenVINO™ 2024 焕新启航”为主题的OpenVINO™ DevCon中国系列工作坊2024活动
2024-03-26 |
英特尔
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AI技术
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OpenVINO
高通推出两款下一代音频平台,面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持,为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外,得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持,该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。
2024-03-26 |
高通
Vicor的48V供电架构可以支持12V系统
特斯拉全新推出的CyberTruck完全取消了传统的12V低压供电网络,转而全部采用48V配置。这可能是大多数汽车制造商的最终目标,但电源模块可以帮助立即轻松过渡到48V电源,允许汽车制造商继续使用所有可靠的传统12V设备,同时为未来的48V汽车做好规划。
2024-03-26 |
Vicor
“数字卫生”:在“世界备份日”安心无忧地备份数据
你一定不想遭遇这样的情境:一天醒来,重要的合照、文档和工作资料因为某个小故障全部丢失。在如今这个数字化驱动的时代,数据已经成为了我们生活的一部分,我们创建、存储和共享的数据都至关重要,在数字世界中留下的足迹蕴含着重要的价值。
2024-03-26 |
西部数据
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世界备份日
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备份数据
儒卓力系统解决方案推出RAB4新型适配器板 实现厘米级精度实时定位
在许多领域和应用中,精确的定位变得日益重要。实时动态 (RTK)技术的定位精度明显高于传统的多GNSS系统,并且成本效益不断提高。
2024-03-26 |
儒卓力
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RAB4
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适配器板
恩智浦发布年度企业可持续发展报告,强调其在环境保护、社会责任和公司治理目标方面取得的进展
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)发布年度企业可持续发展报告(CSR),重申其对信息透明度及公司可持续业务实践的承诺。
2024-03-26 |
恩智浦
【测试解读】ESD保护设计中的传输线脉冲TLP,怎么测?
随着电子器件在汽车和其他产品上的应用越来越广泛(智能化),芯片的集成度也越来越高、体形也越来越小、研发的难度也越来越高,这些器件通常具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、功耗低和高输入阻抗的特点,这也导致了这类器件对静电的要求越来越高。
2024-03-26 |
ESD保护设计
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TLP
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泰克
有关田中控股株式会社新总公司大楼建设用绿色贷款筹资的通知
田中贵金属集团旗下的纯粹控股公司田中控股株式会社(总公司:东京都千代田区、执行总裁:田中浩一朗)与株式会社瑞穗银行(东京都千代田区、行长:加藤胜彦、以下称“瑞穗银行”)之间就预定于今年4月搬迁的新总公司大楼的建设资金签订了绿色贷款合同,特此通知。
2024-03-26 |
田中控股株式会社
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