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TCL亮相2025年德国柏林消费电子展，以尖端科技点亮智慧生活

全球消费电子行业领导者、Mini LED和超大屏电视销量全球第一的TCL欣然宣布，公司将参加9月5日至9日在柏林举办的2025年德国柏林消费电子展（IFA 2025）。

2025-08-12 | TCL, 2025年德国柏林消费电子展, IFA 2025

图达通灵雀W赋能中力智能搬运机器人，共筑智能物流新标杆

在仓储物流自动化的浪潮中，智能化叉车机器人扮演了极为重要的角色，而激光雷达无疑是智能机器人提升效率的核心感知元件。

2025-08-12 | 灵雀W, 图达通

亚马逊云科技生成式AI技术创新中心成立两周年赋能企业实现AI商业价值

亚马逊云科技向生成式AI技术创新中心追加一倍投资

2025-08-07 | 亚马逊云科技, 生成式AI

圣邦微电子推出 SSD 系统供电的高效率低功耗 PMIC SGM260320：集成三路 Buck、两路 LDO 及负载开关

圣邦微电子推出 SGM260320，一款集成三路 Buck、两路 LDO 及负载开关的高性能电源管理集成电路（PMIC）。

2025-08-07 | 圣邦微电子, SGM260320, PMIC

芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商巩固其在物联网安全领域的领导地位

3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上首次亮相，获得了先进物联网保护的最高级别认证

2025-08-07 | 芯科科技, 物联网芯片

大疆发布首代扫地机器人 DJI ROMO 系列：优雅设计、实力绝尘

8月6日——DJI 大疆今日重磅推出首代扫地机器人旗舰力作 DJI ROMO系列（以下简称 ROMO），该系列集大成者将无人机同款环境感知及智能路径规划能力赋能家居清洁，以功能主义美学设计语言重新定义清洁机器人。

2025-08-07 | 大疆, 扫地机器人, DJI ROMO

多维科技TMR13Nx磁开关传感器芯片赋能智能笔低功耗唤醒设计

江苏多维科技推出的全极型TMR13Nx系列磁开关传感器芯片，基于隧道磁阻（TMR）技术，为智能笔提供全极型开关磁触发解决方案。

2025-08-07 | 多维科技, TMR13Nx, 传感器

研华发布DS-086超薄数字标牌：AI+8K双驱动，打造极致流媒体体验！

近期研华发布DS-086超薄数字标牌新品，这是一款搭载Intel Core Ultra125H SoC的超薄数字标牌播放器。

2025-08-07 | 研华, DS-086

Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案

采用分离式架构，充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施，克服传统存储瓶颈

2025-08-06 | Microchip, SmartRAID 4300

SABIC推出MEGAMOLDING™平台，旨在实现多个行业大型热塑性塑料零部件的可制造性

SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。

2025-08-06 | SABIC, MEGAMOLDING

Lenovo 推出可持续发展模块化 DaaS 服务，管理碳排放、降低 IT 成本并提升投资回报率

全新 TruScale 服务帮助企业减少与设备相关的碳足迹，降低多达 35% 的成本，并在无需前期投入的情况下提升员工体验

2025-08-06 | Lenovo, DaaS

突破AI规模限制：KIOXIA在FMS 2025上展示突破性闪存存储解决方案

公司重点推出业界首款245.76 TB固态硬盘及其他创新产品，重新定义AI驱动型基础设施的存储标准

2025-08-06 | AI, KIOXIA, FMS 2025

亚马逊云科技Amazon Bedrock模型再更新，Anthropic最新版Claude4模型现已上线

亚马逊云科技宣布，Anthropic最新一代模型Claude Opus 4.1与Claude Sonnet 4，现已在Amazon Bedrock全面上线。

2025-08-06 | 亚马逊云科技, Amazon Bedrock, Anthropic, Claude4

节卡机器人将携具身智能成果亮相2025世界机器人大会面向真实场景多点落地

2025年世界机器人大会（WRC）将于8月8-12日在北京举行，今年主题为"让机器人更智慧，让具身体更智能"，这场汇聚全球1500余件展品的行业盛会，将成为展现机器人技术创新与产业化落地的核心舞台。

2025-08-06 | 节卡机器人, 2025世界机器人大会

智芯公司与天翼物联深化战略合作积极打造芯片产业创新生态

近日，智芯公司与天翼物联公司正式签署战略合作协议。双方聚焦5G轻量化（RedCap）、AI+垂直应用等前沿方向，共同推进芯片与工业物联网场景的深度融合，为能源数字化转型注入“芯”动能。

2025-08-06 | 智芯公司, 天翼物联

中汽芯与瑞发科签署战略合作协议

中汽芯（深圳）科技有限公司（简称 “中汽芯”）与天津瑞发科半导体技术有限公司（简称 “瑞发科”）签署战略合作协议。

2025-08-06 | 中汽芯, 瑞发科

亚马逊云科技现已上线OpenAI开放权重模型

客户现可通过Amazon Bedrock和Amazon SageMaker AI使用OpenAI开放权重模型，实现将先进的开放权重模型与全球最广泛云服务的深度集成。

2025-08-06 | 亚马逊云科技, OpenAI