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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU

Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速规范，支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。

2025-06-27 | HOLTEK, HT82B45R, MCU

过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。

2025-06-27 | 力芯微, ET74752

东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC

系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制

2024-03-28 | 东芝, SmartMCD.TB9M003FG, 直流无刷电机

丹佛斯传动推出iC2-Micro功率扩展产品，聚焦绿色转型与设备出海

全球变频技术和电气化解决方案领导者丹佛斯传动宣布，推出旗下紧凑型变频器iC2-Micro功率扩展产品，包括三相400V的18.5kW与22kW两个型号的产品，三相200V的0.37-3.7kW型号的产品，以及单相100V的0.37kW和1.1kW两个型号的产品，

2024-03-28 | 丹佛斯传动, iC2-Micro

DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺

作为Rapidus分包商参加NEDO研发项目

2024-03-28 | DNP

西门子SCM和GBS部门如何利用UiPath自动化和AI创新技术破局

面临资源约束趋紧、要素成本上升等挑战，制造业企业亟需转型升级并重塑竞争力。

2024-03-28 | 西门子, UiPath

Omdia研讨会新洞察显示偏光片产能激增以及新兴技术推动2024年显示面板市场增长

Omdia 的新数据显示，在激烈的价格竞争和中国制造商大量投资的推动下，预计 2024 年显示偏光片需求将同比增长 8％，这将推动收入同比增长 2％。

2024-03-28 | Omdia, 显示面板

IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU，树立行业新标准

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。

2024-03-28 | IAR, RISC-V MCU

宁德时代创始人呼吁行业加强合作，以开放式创新解决气候问题

全球最大电动汽车电池制造商开放技术，加速绿色转型

2024-03-28 | 宁德时代

Cognex 推出由 DataMan 380 读码器的灵活数据驱动型通道解决方案

380 Modular Vision Tunnel 扩展了物流运营的能力

2024-03-28 | Cognex, DataMan 380, 读码器

MediaTek携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署，联合推动AI智能体应用发展

MediaTek宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑8300移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。

2024-03-28 | Mediatek, 阿里云

美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺

2024-03-28 | 美光

NVIDIA 推出 6G 研究云平台，以 AI 推动无线通信的发展

Ansys、是德科技、诺基亚和三星率先使用 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生、Aerial CUDA 加速的无线接入网络和 Sionna 神经无线电框架来帮助实现电信业的未来

2024-03-28 | NVIDIA, 6G, AI技术

NVIDIA 发布 Project GR00T 人形机器人基础模型和 Isaac 机器人平台重大更新

Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库。

2024-03-28 | NVIDIA, Project GR00T

NVIDIA 发布生成式 AI 微服务，推动药物研发、医疗科技和数字医疗发展

全新 NVIDIA NIM 和 GPU 加速的微服务专为生物、化学、影像和医疗数据开发，并在 NVIDIA DGX 云中运行

2024-03-28 | NVIDIA

芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证

以更低的功耗和成本在各种应用中高效地实现更高质量的音频流

2024-03-28 | 芯原, LE Audio

通义千问首次落地天玑9300移动平台！阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体

3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。

2024-03-28 | 天玑9300移动平台, 通义千问, 阿里云, Mediatek