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当AI加速落地,这企业级SSD新品不容错过
COMPUTEX 2025期间,AI基础建设当仁不让的成为了重要话题。特别是随着AI应用的不断挖掘,AI算力设施就像是互联网设施、电力设施一般变得不可替代,如何将数据中心升级成AI工厂已经成为行业考虑的问题。
2025-05-29 |
AI
,
SSD
新品!米尔NXP i.MX 91核心板开发板,赋能新一代入门级Linux应用
米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验,在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵,米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板,涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。
2025-05-29 |
米尔
,
NXP
,
i.MX 91
,
开发板
Allegro MicroSystems 重新定义磁性电流感测技术,为工业、汽车和清洁能源等应用提供更紧凑型集成解决方案
新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
2024-07-10 |
Allegro MicroSystems
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ACS37220
,
ACS37041
Microchip发布多核64位微处理器系列产品,进一步扩展处理器产品线
PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品
2024-07-10 |
Microchip
,
多核64位微处理器
评估分布式雷达架构的四个理由
汽车制造商正积极研究多元化的雷达技术方案,以提升新一代高级驾驶辅助系统(ADAS)架构的性能和系统优化,同时简化向软件定义汽车(SDV)的过渡。为助力汽车制造商进行开发,恩智浦PurpleBox参考设计应运而生。
2024-07-10 |
分布式雷达架构
,
恩智浦
南芯科技推出全新升降压变换器,最高可支持140W快充应用
7月9日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出集成低边 MOSFET 的高效同步升降压变换器 SC8742B 和 SC8746。
2024-07-10 |
南芯科技
,
升降压变换器
IBM专家解读watsonx新功能: 硬币的两面
今年五月,在美国波士顿举行的一年一度 THINK 大会上,IBM宣布了watsonx 平台的几项新的更新和新推出的数据与自动化功能,旨在使人工智能(AI)对企业而言更具开放性、成本效益与灵活性。
2024-07-10 |
IBM
,
watsonx
BSI为通威股份有限公司颁发多项ISO国际标准管理体系证书
德国慕尼黑太阳能技术博览会Intersolar是全球迄今为止规模最大、影响最广的太阳能专业展会。它汇聚了来自世界各地的顶尖太阳能技术企业。6月19日,在2024年Intersolar展会首日,BSI向通威股份有限公司(以下简称"通威")颁发ESG报告独立鉴证声明、ISO 14064-1温室气体排放核查声明和ISO 37301合规管理体系认证证书。
2024-07-10 |
BSI
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通威股份有限公司
EMC对策产品: TDK 推出用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器
TDK株式会社(TSE:6762)宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列(3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高)共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
2024-07-10 |
EMC
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TDK
,
共模滤波器
AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 输出功率范围应用下,CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构,在小型化集成线路趋势下,QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品,不仅能效需要符合法规的要求,其待机损耗也是相当重要的评判指标。
2024-07-10 |
AC-DC控制器
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PCB
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安森美
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40 V至700 V电压,进一步推动数字化和低碳化进程。
2024-07-09 |
英飞凌
,
CoolGaN
医疗健康领域的NFC
NFC是一种近距离无线通信技术,当两个设备相互靠近时,NFC可以在设备之间传输数据。在医用领域,NFC同样可以发挥非常重要的作用,提高医疗设备的通信便捷性,准确识别患者身份,安全传输健康数据。
2024-07-09 |
NFC
,
意法半导体
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计,先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作,从而提高性能并降低功耗。
2024-07-09 |
英特尔
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EMIB
英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense,提高功率系统的性能和成本效益
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术:CoolGaN™双向开关(BDS)和CoolGaN™ Smart Sense。
2024-07-09 |
英飞凌
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CoolGaN
以创新技术赋能数智化未来,村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展
创新技术迭代升级,持续拓展前沿应用场景
2024-07-09 |
村田
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2024慕尼黑上海电子展
国产芯上运行TINYMAXI轻量级的神经网络推理库-米尔基于芯驰D9国产商显板
本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板(米尔基于芯驰D9360国产开发板)的TinyMaxi轻量级的神经网络推理库方案测试。
2024-07-09 |
芯驰D9
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商显板
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国产芯
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TINYMAXI
亿新闻 | 演讲回顾:亿铸科技以技术创新打通算力最后一公里
随着人工智能技术的飞速发展,算力已成为推动产业变革的关键力量,但大模型的快速发展,参数的爆发,对于算力需求也提出了更高的要求,带来了全新的挑战。那大算力芯片应对这些挑战,如何才能够助力人工智能技术的发展,实现算力的落地和最后一公里的打通?
2024-07-09 |
亿铸科技
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