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意法半导体在 2025 年东南亚国际半导体展会展示边缘人工智能和自动化解决方案

展出10余款展品，涵盖边缘人工智能传感器、无线连接、汽车和工厂自动化解决方案

2025-05-30 | 意法半导体

如何提高电机的效率与可持续性

电机故障或异常导致的电机效率下降可能会持续很长时间，并会造成重大经济损失，因此已愈发受到关注。本文介绍了常见的电机故障如何影响电机运行效率，同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense™智能电机传感器(SMS)如何确保电机高效运行。

2025-05-30 | 电机, ADI

厚积薄发--润石推出高压可配置OVP/OCP的eFuse开关RS2604

RS2604是一款可配置OVP、OCP的eFuse开关，结构紧凑，功能多样，同时具备欠压保护功能；

2025-04-29 | 润石, eFuse开关, RS2604

移远通信LG69T赋能零跑B10：高精度定位护航，共赴汽车智联未来

当前，汽车行业正以前所未有的速度迈向智能化时代，组合辅助驾驶技术已然成为车厂突出重围的关键所在。高精度定位技术作为实现车辆精准感知与高效协同的基石，其重要性日益凸显。

2025-04-29 | 移远通信, LG69T, 零跑B10

GaN FET 在人形机器人中的应用

人形机器人集成了许多子系统，包括伺服控制系统、电池管理系统 (BMS)、传感器系统、AI 系统控制等。如果要将这些系统集成到等同人类的体积内，同时保持此复杂系统平稳运行，会很难满足尺寸和散热要求。

2025-04-29 | GaN FET, 人形机器人

恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。

2025-04-29 | 恩智浦

全国产供应链、完成HSMT芯片互联互通测试，纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246

纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。

2025-04-29 | 纳芯微, SerDes, NLS9116, NLS9246

西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官，吸引全球学子参与角逐

西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛（Immersive Design Challenge）日前圆满落下帷幕。

2025-04-29 | 西门子

意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景

PIC100是意法半导体的首个硅光子技术，是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC（光子集成电路），每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。

2025-04-29 | 意法半导体, PIC100, 硅光

宜鼎推出旗下首款PCIe Gen5固态硬盘，采用企业级标准打造，为数据中心提供稳定高速的性能

全球嵌入式存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）推出旗下首款PCIe Gen5 固态硬盘（SSD）。

2025-04-29 | 宜鼎, 固态硬盘, PCIe Gen5

用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产

随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。

2025-04-29 | ARM, Cortex-M

2025上海车展 | 移远通信率先推出全新车载蜂窝天线补偿器，解决客户网联痛点

在2025上海国际汽车工业展览会期间，移远通信正式推出全新车载蜂窝天线补偿器，该产品基于双向动态补偿、微秒级频段切换、混频电路集成等创新技术研发，通过信号增强、时延优化、高可靠性、灵活安装及低功耗设计五大核心优势

2025-04-29 | 2025上海车展, 移远通信

2025上海车展 | 移远通信DynaBlue蓝牙协议栈量产落地，赋能智能座舱无缝互联新生态

4月26日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其自研蓝牙协议栈DynaBlue正式迈入大规模量产阶段。

2025-04-29 | 2025上海车展, 移远通信, 智能座舱

触感升级，打造得芯应手的体验

本文介绍的是兆易创新广受欢迎的电容触摸板解决方案。

2025-04-29 | 兆易创新, 电容触摸板

Diodes 公司的碳化硅肖特基二极管提供领先业界的 FoM 及系统效率

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布扩大碳化硅 (SiC) 产品组合，推出五款高性能、低品质因数 (FoM) 的 650V 碳化硅肖特基二极管。

2025-04-29 | Diodes, DSCxxA065LP

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务

2025-04-29 | 芯原, SOC

Molex莫仕尖端连接解决方案面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电

随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。

2025-04-29 | Molex莫仕, 人工智能驱动