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润石科技推出高速轨对轨输入/输出运算放大器RS876xP系列
RS8761/2/4P系列高速运算放大器支持轨对轨输入/输出,在RS8751/2/4P系列的基础上进一步对失调电压参数和噪声性能进行优化,以满足更多的应用场景。
2025-05-29 |
润石科技
,
运算放大器
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RS876xP
Vishay 新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用的热性能和可焊性
这款节省空间的器件最大RthJC低至0.36 ℃/W,并配有易于吸附焊锡的侧翼,从而改善工业应用的热性能和可焊性
2025-05-29 |
Vishay
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MOSFET
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SiEH4800EW
安森美公布 2025 年第一季度业绩
通过股票回购返还66%的自由现金流
2025-05-06 |
安森美
帝奥微LED驱动芯片DIA82664荣获2025年度创新力汽车芯片奖!
2025年4月25日,“2025中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式于上海国际车展“中国芯”展区圆满举行。帝奥微16通道矩阵控制管理器--DIA82664荣获“2025年度创新力汽车芯片奖”!
2025-05-06 |
帝奥微
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LED驱动芯片
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DIA82664
XP Power推出新款高压DC-DC转换器系列专为分析仪器设计,具备超低噪声特性
XP Power推出超低噪声电源HRF15系列,为高灵敏度科学仪器提供理想解决方案。该产品可适用于质谱分析、扫描电子显微镜、电子束、毛细管电泳、x射线等领域。
2025-05-06 |
XP Power
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DC-DC转换器
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HRF15
热管理行业全球头部厂商莱尔德热系统公布新名称
德国罗森海姆,2025年5月5日 – 拥有60多年应用专业技能、主动式热管理解决方案全球头部领导厂商莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)今天宣布更名为塔克热系统(Tark Thermal Solutions),此次更名标志着公司在之前的莱尔德热系统名称许可协议到期后翻开了重要新篇章。
2025-05-06 |
热管理
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莱尔德热系统
Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋转变压器仿真模块,精准赋能航空航天与汽车行业伺服系统测试
全新PXI与PXIe仿真模块支持高达130,000转/分钟的旋转速度,满足新一代伺服系统测试需求
2025-05-06 |
Pickering Interfaces
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仿真模块
技嘉科技横扫 2025 iF 与红点设计大奖,展现全产品线研发实力
全球计算机品牌技嘉科技(GIGABYTE)延续设计领域的优异表现,荣获 2025 iF 设计大奖与德国红点设计大奖多项殊荣,肯定技嘉在产品性能与美学的创新突破,同时展现致力于 AI 普及至所有使用者的坚定承诺。
2025-05-06 |
技嘉
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Gigabyte
MUNIK获颁德凯全球首张车辆安全和人工智能ISO/PAS8800认证证书
随着国内汽车产业以新能源车为基础,结合国内较为完整的汽车工业能力和全球唯一的庞大工程师规模,中国的汽车产业在近些年飞速发展,在新能源、传统车企的带动下,整个汽车工业产业链条逐渐发展完整且开始具有强大的创新能力
2025-05-06 |
MUNIK
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德凯
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人工智能
开芯课堂丨视觉与4D毫米波前融合感知算法设计
黑芝麻智能通过本文介绍了黑芝麻智能视觉与4D毫米波雷达前融合算法,通过多模态特征对齐和时序建模,显著提升逆光、遮挡等复杂场景下的目标检测精度,增强辅助驾驶安全性。
2025-05-06 |
黑芝麻智能
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4D毫米波
霍尼韦尔公布2025年第一季度业绩 更新2025年指导范围
霍尼韦尔近日公布了2025年第一季度的业绩表现,各项指标均超出公司预期。霍尼韦尔保持全年内生式增长的预期,提高调整后每股收益的指导范围,并重申自由现金流的指导范围。
2025-05-06 |
霍尼韦尔
华为发布AI 数据湖解决方案,加速行业智能化
第四届创新数据基础设施论坛(IDI Forum)在德国慕尼黑举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰发表题为"数据觉醒,AI-Ready数据基础设施加速智能化"主题演讲,并正式发布AI数据湖解决方案,加速AI行业化落地。
2025-05-06 |
华为
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AI
2025上海车展 | 移远通信推出自研NG-eCall QuecOpen方案,助力汽车安全新标准加速落地
4月29日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式发布自主研发的NG-eCall(下一代紧急呼叫系统)QuecOpen解决方案。
2025-05-06 |
2025上海车展
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移远通信
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NG-eCall QuecOpen
黄仁勋10来首次加薪!幅度大的你想不到!
由于公司业绩表现突出股价持续上涨,根据2025年5月1日英伟达(NVIDIA)提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件,公司CEO黄仁勋在十年来首次获得了加薪。
2025-05-06 |
黄仁勋
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NVIDIA
华为384颗自研芯片算力集群方案领先英伟达AMD一代?
近日华为推出了AI算力集群解决方案CloudMatrix 384,它基于384颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。
2025-05-06 |
华为
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英伟达
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AMD
【原创】代工双“雄”正式开打!谁将是最后的赢家?
4月30日——在北京时间今天凌晨召开的2025英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)上,英特尔公司首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点
2025-05-06 |
英特尔
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2025英特尔代工大会
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新
西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作,共同推动半导体设计与集成领域创新,帮助客户应对未来技术挑战。
2025-05-06 |
西门子
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台积电
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半导体设计
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