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ifm三轴振动状态监测传感器再升级,现已支持CANopen接口
ifm推出首款CANopen接口三轴振动传感器VMB301,可同步采集振动、冲击及表面温度信号,全面感知设备状态。
2025-10-11 |
ifm
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传感器
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CANOpen
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VMB301
深远华创正式发布FPGA系列首款产品
近日,深远华创正式对外发布首款FPGA测试与验证系列产品FPGA代码质量分析与度量平台VMetric。
2025-10-11 |
深远华创
,
FPGA
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VMetric
Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC,将功率密度提高85%
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC),以最高功率密度实现新的技术突破,适用于尺寸极小的下一代设备。
2020-11-12 |
Maxim
,
MAX77655
,
PMIC
英特尔加速实现XPU愿景:发布oneAPI Gold版本和英特尔服务器GPU
2020年11月11日 —— 英特尔公司今日宣布多项重要的技术进展,这也是英特尔多年来一直致力于通过统一的软件体验打造跨架构解决方案的又一里程碑。其中,英特尔® oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付;英特尔软件栈推出新功能,作为公司软硬件联合设计方法的一部分。同时,英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构,专为高密度、...
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2020-11-12 |
英特尔
,
oneAPI
,
GPU
南京数据中心将成为中国领先的绿色数据中心
北京国研网络数据科技有限公司王永胜董事长一行近日访问南京,对南京紫海数据中心项目进行调研,并与南京紫海数据有限公司的管理层就数据中心项目和数据中心业务合作进行了深入探讨并达成广泛共识。
2020-11-12 |
南京数据中心
,
数据中心
美光出货全球首款 176 层 NAND,实现闪存性能和密度的重大突破
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存,一举刷新行业纪录,实现闪存产品密度和性能上的重大提升。美光全新的 176 层工艺与先进架构共同促成了此项重大突破,使数据中心、智能边缘平台和移动设备等一系列存储应用得以受益,实现性能上的巨大提升。
2020-11-12 |
美光
,
Nand
,
闪存
意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W,能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求,无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。
2020-11-12 |
意法半导体
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STWLC88
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无线充电
Keysight(是德科技)示波器新品首发,下载资料赢大奖
Keysight(是德科技)是全球最大的电子测试仪器厂商,自从2018年UXR系列示波器发布以来,是德科技凭借高达110GHz带宽,256GSa/s采样率的技术已经在高端示波器领域奠定了领导地位,并带动Keysight成为全球示波器领导者,销售金额跃居全球第一。
2020-11-12 |
Keysight
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是德科技
,
世强
Palo Alto Networks(派拓网络)通过易于实施的云交付企业级数据防泄漏(DLP)服务重塑数据安全
全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks(纽交所代码:PANW)(派拓网络)日前宣布推出云交付企业级数据防泄漏(DLP)服务,为数据保护、隐私和合规性带来一种全新、简单且现代化的方法。
2020-11-12 |
Palo-Alto-Networks
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派拓网络
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DLP
置富科技收购武汉忆数存储,积极推动我国半导体存储封测技术发展
置富科技收购武汉忆数存储后公司将利用独有的闪存测试应用技术和行业上游资源,把闪存颗粒厂商和控制器厂商与存储品牌客户通过置富科技结合起来,打造国内专业的固态存储生产基地,树立国家存储标杆企业。
2020-11-12 |
置富科技
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武汉忆数存储
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收购
物联网设备攻击激增,如何保障代码与数据完整安全
物联网设备遭受网络攻击的现象日益严重。独立研究显示,在美国,2019年针对物联网设备发动的网络攻击数量同比激增300%。同时,约有57%的物联网设备难以抵抗中等或严重攻击,而每次物联网终端遭入侵,企业需支付的平均成本为900万美元。
2020-11-12 |
物联网设备
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华邦电子
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W77Q
黑金刚混合/固态/铝电解/陶瓷电容,200款新品现货首发
NIPPON CHEMI-CON的主要产品包括铝电解电容,导电高分子固态电容,混合型铝电解电容,多层陶瓷电容,薄膜电容,陶瓷压敏电阻,超级电容等。世强硬创电商是Nippon Chemi-Con(黑金刚)官方授权一级代理商,全线代理NIPPON CHEMI-CON旗下所有产品,库存丰富,正品保证。
2020-11-12 |
世强
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陶瓷电容
,
铝电解
Mavenir宣布在其4G/5G融合云原生OpenRAN和分组核心上提供全面的2G和3G支持
行业唯一的端到端4G/5G网络软件提供商Mavenir宣布将2G和3G技术整合到其现有的4G和5G宽带套件中。新的端到端、云原生解决方案涵盖用于无线接入和分组核心的移动网络中所有移动技术(2G/3G/4G/5G)的完整堆栈,将提供真正独特的完全容器化解决方案,以支持移动网络自动化和Web规模级敏捷性。
2020-11-12 |
Mavenir
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OpenRAN
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5G
“无银倒装LED芯片”技术持有公司Semicon Light积极应对专利侵权
Semicon Light正积极筹备,应对专利侵权,维护其原创技术“无银倒装LED芯片”。
2020-11-12 |
Semicon-Light
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LED芯片
ElectrifAi提供新的机器学习模型
全球可用型人工智能(AI)和预置机器学习(ML)模型行业的领先型公司之一ElectrifAi今天宣布,其正在向Amazon SageMaker发布全球最大的预训练和预架构ML模型集合之一,目前可供销售。Amazon SageMaker是Amazon Web Services (AWS) 提供的全面管理式服务,为所有开发者和数据科学家赋能,帮助其快速建造、训练和部署ML模型。
2020-11-12 |
ElectrifAi
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机器学习
,
ML
中芯国际二零二零年第三季度业绩公告
11月11日 -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码:688981,香港联交所:00981,美国场外市场:SMICY)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公告截至2020年9月30日止三个月的综合经营业绩。
2020-11-12 |
中芯国际
微软和ODI宣布启动教育开放数据挑战赛
伦敦和华盛顿雷德蒙德2020年11月11日 -- 微软和开放数据研究所(Open Data Institute,ODI)今天宣布启动教育开放数据挑战赛,以揭示宽带接入与K-12(5至18岁年龄段)教育成果之间的关系。在新冠疫情之后,教育开放数据挑战赛可帮助教育者和研究组织更好地了解持续破坏传统学习对世界上最弱势学习者的潜在长期影响。
2020-11-12 |
微软
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ODI
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