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AI为EDA插上智能之翼,加持国产芯片设计创新
5月24日,2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲,分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态,
2025-05-28 |
AI
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EDA
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芯片设计
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合见工软
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开,近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。
2025-05-28 |
ICDIA创芯展
Astera Labs拓展新领域 以专用解决方案解决数据中心连接瓶颈
Astera Labs今日宣布拓展其关注领域,目的是解决以数据为中心(data-centric)的应用系统的性能瓶颈。
2021-03-11 |
Astera-Labs
,
数据中心
杜邦和德高化成达成合作协议
杜邦电子与工业事业部与天津德高化成新材料股份有限公司宣布达成独家合作协议,利用双方的专业知识和资源,向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。
2021-03-11 |
杜邦
,
德高化成
格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)22FDX射频解决方案为下一代毫米波汽车雷达提供了基础
全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。
2021-03-11 |
格芯
,
博世
,
毫米波汽车雷达
意法半导体发布新软件包,支持在STM32 MCU上开发Microsoft® Azure RTOS项目,加快智能产品研发周期
意法半导体加大对基于Microsoft®Azure RTOS平台的下一代智能物联网设备的开发支持,发布面向产品研发团队的功能丰富的STM32Cube扩展包系列的首个软件包。
2021-03-11 |
意法半导体
,
STM32
,
STM32Cube
Molex莫仕公司公布全球"5G状况"调查结果
Molex莫仕公司公布了一项全球调查结果,该调查旨在对电信运营商的决策者进行调查,探讨5G的目前状况及其所带来的重大变革机会,以及该状况对5G部署进度和当前交付使用的挑战,以及对新兴业务前景的影响。
2021-03-11 |
Molex莫仕
,
5G
面对云勒索病毒攻击,企业应如何制定云端保护策略?
新冠疫情下,人们的生活发生了极大的改变,足不出户就可以远程办公、在线问诊以及线上听课,生产、服务、消费等场景都变得在线化。随着线上需求的激增,中国企业也向数字化、智能化的方向加速转型,利用无服务器、容器和机器学习等新技术,将工作负载从数据中心迁移到云端。然而,中国企业在享受云端数据管理的高性价比、高扩展性及灵活性的优势时,云安全问题也随之而来。
2021-03-11 |
勒索病毒
索斯科M5 磁性门吸引领工业新时尚
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科再推新品,全新版本的磁性门吸是强度与时尚的完美结合。
2021-03-11 |
索斯科
MediaTek率先与中国移动完成NB-IoT R14多载波增强现网试点验证
近期,MediaTek与中国移动联合在北京现网下进行NB-IoT R14标准的多载波增强试点验证,率先完成三载波下100台终端并发FOTA业务的大容量测试,进一步验证了更高传输速率、更低时延的业务满足度。
2021-03-11 |
Mediatek
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NB-IoT
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中国移动
提升产品设计性能,贸泽电子携手Maxim举办nanoPower技术研讨会
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Maxim于3月18日10:00-11:30举办主题为“nanoPower技术:延长电池寿命,提高传感器性能”的在线研讨会。
2021-03-11 |
贸泽电子
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Maxim
,
nanoPower
2024年车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM 3%以上
TrendForce集邦咨询指出,车用DRAM相关应用目前分为四大领域,包含车载信息娱乐系统 (Infotainment)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息系统(Telematics)、数位仪表板(D-cluster)。
2021-03-11 |
DRAM
东芝再扩产!新建300mm晶圆厂,用于生产MOSFET和IGBT
3月11日,东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂,扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于2023财年上半年开始。
2021-03-11 |
东芝
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MOSFET
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IGBT
Sonos Roam便携式扬声器开放预订 售价169美元
在大量细节泄露之后,Sonos 正式宣布了新款便携式扬声器。可知 Sonos Roam 是该公司第二款同时支持蓝牙和 Wi-Fi 连接的便携式扬声器。
2021-03-11 |
Sonos-Roam
,
扬声器
LG在德赢下与TCL的专利诉讼
据外媒报道,LG电子于当地时间周二表示,该公司已经在德国赢得了对TCL的专利侵权诉讼。
2021-03-11 |
LG
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TCL
广和通在2021年上海世界移动通信大会上宣布推出多款符合3GPP R16标准的新一代5G NR模块
领先的物联网(IoT)蜂窝嵌入式无线模块解决方案提供商广和通(Fibocom)在2021年上海世界移动通信大会(MWCS21)上宣布,在全球范围内推出符合3GPP R16标准的新一代5G NR模块。
2021-03-11 |
广和通
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世界移动通信大会
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5G
英伟达宣布将推出NVIDIA AI Enterprise, 以帮助各行业释放AI力量
英伟达宣布将推出NVIDIA AI Enterprise,这是一套由英伟达优化、认证和支持的企业级人工智能综合套件,专供VMware vSphere 7 Update 2使用。
2021-03-11 |
英伟达
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AI技术
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人工智能
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