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台积电2024中国技术研讨会谈了哪些热点技术?
今天,全球代工老大台积电在上海举办了2024年中国技术论坛,在活动期间展示了其先进逻辑制程技术、TSMC 3DFabric™技术、系统级晶圆(System-on-Wafer)技术和特殊制程技术,以这些领先的半导体技术驱动下一代人工智能(AI)创新。
2024-05-28 |
台积电
是德科技Keysight World Tech Day 2024璀璨启幕,三大科技前沿推动产业变革
今日,备受瞩目的Keysight World Tech Day 2024在上海隆重拉开帷幕。作为是德科技年度盛大的技术交流盛会,它不仅是电子测试测量及相关应用领域最新行业趋势与前沿测试技术的交流平台,更是引领行业风向的标杆。
2024-05-28 |
是德科技
移远通信5G智能模组SG520B系列正式上线,为智能终端轻松提供强大多媒体功能
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出新一代 5G Sub-6GHz智能模组SG520B系列。
2023-12-18 |
移远通信
,
SG520B
Amazon Connect新增生成式AI功能
帮助企业提高员工生产力、节省成本并改善客户服务体验
2023-12-18 |
Amazon Connect
,
AI
大华股份与浙江人保财险达成战略合作 共建场景化金融服务
近日,大华股份与中国人民财产保险股份有限公司浙江省分公司(以下简称"浙江人保财险")签署战略合作协议。双方将充分发挥各自科技和金融领域优势,共同探索数字金融、科技赋能、数字化转型等方面的创新发展。
2023-12-18 |
大华股份
,
浙江人保财险
荣登IC风云榜 | 思特威获评“2024中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”!
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)12月16日,2024中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京顺利举行。
2023-12-18 |
思特威
持续性能优化,从容应对挑战----澜起科技全新第五代津逮®CPU上市
澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU,旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。
2023-12-18 |
澜起科技
,
CPU
意法半导体推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器
新产品应用广泛,包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别
2023-12-18 |
意法半导体
,
图像传感器
米哈游旗下原神崩铁等将启动鸿蒙原生适配
12月18日,米哈游宣布将基于HarmonyOS NEXT启动鸿蒙原生应用开发,成为又一家启动鸿蒙原生应用开发的头部游戏厂商。这意味着《原神》《崩铁》等米哈游大作将陆续启动鸿蒙原生适配。
2023-12-18 |
米哈游
,
原神
,
鸿蒙原生
如何使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性
本文介绍了标准电路保护器件的局限性,以及如何利用电子保险丝改进设计。
2023-12-18 |
电子保险丝
,
保护器件
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安森美
测试为先,MSO 4B “以多变 应万变”轻松应对多元挑战
面对升级挑战游刃有余 赋能工程师不断创新突破
2023-12-18 |
MSO 4B
,
泰克
悉尼科技大学利用MVG紧缩型吸波暗室成为澳大利亚天线研究领域领导者
悉尼科技大学(UTS)全球大数据技术中心 (GBDTC) 的秦培源博士和郭玉杰特聘教授共同领导该校在未来无线通信领域的先进天线研发工作。
2023-12-18 |
悉尼科技大学
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MVG
柯马为蜂巢传动部署高效混动专用变速器总成装配线
柯马开发并部署了一条大批量自动化生产线,用于柠檬混动DHT生产
2023-12-18 |
柯马
,
蜂巢传动,
陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍
陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料和材料中宏观缺陷的类型、分布以及测量、评估方法。
2023-12-18 |
贺利⽒
,
金属化陶瓷基板
益登科技获选2023 EE Awards金选优秀电子零组件通路商
由电子工程领域媒体《EE Times》与《EDN》出版集团ASPENCORE台湾与亚洲团队主办的第三届“EE Awards Asia 亚洲金选奖”,日前公布评选结果并举行颁奖典礼,益登科技荣获“台湾区企业奖-金选优秀电子零组件通路商”,与各界杰出企业共同接受表彰。
2023-12-18 |
益登科技
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2023 EE Awards
Ceva 发布全新品牌标识,彰显智能边缘IP创新
增强半导体产品和软件 IP 业务战略,在高增长终端市场中推动低功耗边缘人工智能设备可靠、高效地连接、感知和推理数据
2023-12-18 |
CEVA
边缘AI开发的挑战及ST的解决方案
今天,人工智能(AI)被广泛应用,几乎无所不在,AI有助于汽车、工业、个人电子等产品设备实现数字化和智能化,改变我们的日常生活和工作方式。在很多应用领域,尤其是工业应用,AI 将是一个“搅局者”,将会改变现有的游戏规则。
2023-12-18 |
人工智能
,
AI
,
意法半导体
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