7月8日，2021世界人工智能大会（WAIC）即将正式拉开帷幕。本届大会围绕“智联世界，众智成城”的主题展开，将深入展现人工智能技术、产业和应用全球化发展的趋势。

燧原科技今日发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组，全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”，成为国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。

瑞萨电子集团今日宣布，推出创新物联网系统设计平台——Quick-Connect，可显著简化物联网系统的原型设计。瑞萨Quick-Connect IoT系统由标准化的板卡和接口组成，使设计者能够快速、轻松地将各种传感器连接至MCU开发板。

e络盟发布物联网最新调研报告。报告显示，物联网在工业自动化与控制应用中的作用日益增长，这对于实现工业4.0至关重要。e络盟全球物联网年度调查旨在进一步洞察物联网这一关键市场，尤其是物联网工程师所面临的机遇和挑战。

在高温状态时：AVX的创新产品PrizmaCap™具有目前最大的工作温度范围，适用于-55°C至+90°C的温度范围。这款超级电容器还具有非常轻薄(0.8mm起)且灵巧的柔性外壳。为了避免 PrizmaCapTM出现焊接温度过载情况，可以使用AVX Interconnect的70-9159系列单极 BTB 触点连接到PCB。

7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。本次大会以“合作创芯 生态共赢”为主题，由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办，是国内首个聚焦半导体IP技术和产品合作的行业生态大会。