内置MOS全集成三相直流无刷电机BLDC驱动芯片方案 winniewei / 周二, 13 八月 2024 - 10:34 全球高速无刷电机行业正在经历持续的增长和发展。根据市场调研,亚洲市场占据了全球高速无刷电机行业的首位,市场规模占比达47%,并且预计未来增长将主要集中在亚洲地区。特别是在我国,无刷电机技术已逐渐成熟,电机和驱动器的价格均已下探到可以广泛应用的程度,也就拓展了无刷电机的使用场景。 阅读更多 关于 内置MOS全集成三相直流无刷电机BLDC驱动芯片方案登录 发表评论
干货 | HT7179 12V升24V内置MOS大电流升压IC解决方案 winniewei / 周一, 12 七月 2021 - 14:56 深圳市永阜康科技有限公司针对大功率的DC-DC升压应用需求,推广一款集成15A开关管的26.8V、120W输出、大电流非同步DC-DC升压IC-HT7179。HT7179采用独到的电路研发技术以及先进的半导体工艺,重载时高达93%以上的工作效率,无需外加散热器,升压到26.8V,可稳定输出120W。 阅读更多 关于 干货 | HT7179 12V升24V内置MOS大电流升压IC解决方案登录 发表评论
MOS器件特性的15个为什么 cathy / 周二, 12 六月 2018 - 17:47 <strong>(1)为什么E-MOSFET的阈值电压随着半导体衬底掺杂浓度的提高而增大?而随着温度的升高而下降?</strong> 【答】E-MOSFET的阈值电压就是使半导体表面产生反型层(导电沟道)所需要加的栅极电压。对于n沟道E-MOSFET,当栅电压使得p型半导体表面能带向下弯曲到表面势ψs≥2ψB时,即可认为半导体表面强反型,因为这时反型层中的少数载流子(电子)浓度就等于体内的多数载流子浓度(~掺杂浓度);这里的ψB是半导体Fermi势,即半导体禁带中央与Fermi能级之差。阈值电压VT包含有三个部分的电压(不考虑衬偏电压时):栅氧化层上的电压降Vox;半导体表面附近的电压降2ΨB:抵消MOS系统中各种电荷影响的电压降——平带电压VF。 阅读更多 关于 MOS器件特性的15个为什么登录 发表评论
【视频】什么时候用MOS ?什么时候用IGBT ? cathy / 周二, 22 五月 2018 - 09:25 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR(电力晶体管)的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。 阅读更多 关于 【视频】什么时候用MOS ?什么时候用IGBT ?登录 发表评论
【堪称经典】开关电源MOS的8大损耗与选型原则! cathy / 周一, 31 七月 2017 - 14:06 <strong>MOS设计选型的几个基本原则</strong> <strong>建议初选之基本步骤:</strong> <strong>1 电压应力</strong> 在电源电路应用中,往往首先考虑漏源电压 VDS 的选择。在此上的基本原则为 MOSFET 实际工作环境中的最大峰值漏源极间的电压不大于器件规格书中标称漏源击穿电压的 90% 。即: VDS_peak ≤ 90% * V(BR)DSS 注:一般地, V(BR)DSS 具有正温度系数。故应取设备最低工作温度条件下之 V(BR)DSS 值作为参考。 <strong>2 漏极电流</strong> 其次考虑漏极电流的选择。基本原则为 MOSFET 实际工作环境中的最大周期漏极电流不大于规格书中标称最大漏源电流的 90% ;漏极脉冲电流峰值不大于规格书中标称漏极脉冲电流峰值的 90% 即: ID_max ≤ 90% * ID ID_pulse ≤ 90% * IDP 阅读更多 关于 【堪称经典】开关电源MOS的8大损耗与选型原则!登录 发表评论