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移远通信 × 紫光展锐，推动FWA "5G+AI"新体验

6月19日，在2025 MWC上海期间，移远通信宣布，携手紫光展锐，推出面向下一代CPE应用的"5G+AI"融合解决方案。目前双方正联合多家CPE厂商开展方案深度调优，以加速5G+AI CPE终端的产业化落地进程。

2025-06-20 | 移远通信, 紫光展锐, FWA

秒切双系统赋能AI无界：移远通信发布QSM560DR全功能ARM主板

6月19日，在2025上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，移远通信正式推出其搭载Windows/Android双系统，并内置强劲AI引擎的QSM560DR系列全功能ARM主板。

2025-06-20 | 移远通信, QSM560DR, ARM主板

研华正式发布国产化昇腾AI Box与Deepseek R1模型部署全流程！

随着深度求索（DeepSeek）大模型的发布引发行业热议，研华科技基于昇腾Atlas平台边缘AI Box MIC-ATL3S正式发布与Deepseek R1模型的部署流程。

2025-02-14 | 研华, DeepSeek R1, 昇腾Atlas平台

不联网也能在车上玩AI？英特尔解锁DeepSeek本地运行“超能力”

超火的DeepSeek进入驾舱是什么样子？英特尔告诉你答案。在英特尔的软件定义汽车车载平台上跑DeepSeek-R1，从1.5B直到14B，能明显提升GPU内存的利用率，而第二代英特尔锐炫™ B系列车载独立显卡的发布，更是将能支持的模型参数推至32B。

2025-02-14 | 英特尔, DeepSeek, AI

聆思科技获得 Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 授权许可为边缘人工智能产品组合带来无缝无线连接能力

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权许可，以增强其边缘人工智能处理器产品组合。

2025-02-14 | 聆思科技, CEVA

法国Exxelia推出高性能云母电容器引领关键应用领域

全球领先的极端环境高性能无源元件和子系统供应商——Exxelia近期推出四大系列云母电容器，专为满足射频（RF）、军工和航空航天应用的严格要求而量身定制。

2025-02-14 | Exxelia, 电容器

Deepseek引发算力变革《2025中国人工智能计算力发展评估报告》发布

2月13日，国际数据公司（IDC）与浪潮信息联合发布《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》（简称《报告》）。《报告》指出，大模型和生成式人工智能推高算力需求，中国智能算力增速高于预期。

2025-02-14 | DeepSeek, 人工智能, 行业领袖看2025报告

思瑞浦推出48V、8通道智能低边驱动阵列TPM8866！带诊断和CRC功能

在新一代工业驱动控制应用中，为了提高系统驱动效率和驱动的可靠性，48V多通道低边驱动阵列正逐步替代原有的MOS驱动方式。

2025-02-14 | 思瑞浦, TPM8866

聚云科技荣获亚马逊云科技生成式AI能力认证

助力企业加速生成式AI应用落地

2025-02-14 | 聚云科技, 亚马逊云科技, 生成式AI

软硬协同优化，安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署

近日，搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本优异，为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。

2025-02-14 | 安谋科技, NPU, DeepSeek-R1

OpenCV行人检测--基于米尔全志T527开发板

本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板（米尔基于全志 T527开发板）的OpenCV行人检测方案测试。

2025-02-14 | OpenCV, 全志T527, 米尔

华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版AI PC焕新上市，搭载骁龙X平台引领智能办公新体验

近日，华硕正式发布了两款搭载骁龙X平台的全新AI PC——华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版。

2025-02-14 | 华硕, 骁龙X平台

意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车

当安全标准相互契合：意法半导体 (ST) Stellar MCU取得了风险管理安全标准等级最高的ISO 26262 ASIL D 级认证，现在更有达到同等安全级别的 HighTec Rust 编译器的加持

2025-02-14 | 意法半导体, HighTec EDV-Systeme

Gartner：2024年全球半导体收入同比增长18%

三星电子从英特尔手中夺回第一，英伟达升至第三

2025-02-14 | Gartner, 半导体

Pickering Interfaces 的行业标准交换与仿真系统在 Space-Comm Expo 展览会上展出

欢迎参观 2025 年 3 月 11-12 日在伦敦举行的 Space-Comm Expo 展览会的 A46 展台

2025-02-14 | Pickering Interfaces, Space-Comm Expo, 仿真系统

IPC 总裁兼首席执行官 John W. Mitchell 就美国关税和全球贸易发表声明

IPC 是一家电子行业协会，致力于促进全球 3000 多家会员的卓越竞争力和财务成功，今天就美国关税及其对全球电子行业的影响发表了以下声明。该声明由 IPC 总裁兼首席执行官 John W. Mitchell 博士撰写：

2025-02-14 | IPC, John W. Mitchell

EDF和TAQA地热签署谅解备忘录，推进沙特地热能源发展

EDF沙特阿拉伯和TAQA地热能源公司签署了一份战略谅解备忘录（ MoU ），将在地热能源技术方面开展合作，包括发电和HVAC应用以及沙特阿拉伯的压缩空气储能。

2025-02-14 | EDF, TAQA