上篇微信我们分析了提供新型毫米波FWA服务所需的架构、半导体技术(技术“硬”货丨5G固定无线接入阵列(FWA)与RF前端之间的权衡取舍(上)),本文我们将继续介绍实现用于基站收发信机(BTS)的混合波束成型技术与全数字波束成型技术的射频前端(RFFE)组件,并还讨论专用于5G FWA市场的GaN-on-SiC前端模块(FEM)设计。
前端半导体选项
RFFE技术选项取决于系统的EIRP和G/NF要求。这两者都由波束成型增益确定,而波束成型增益则由阵列大小确定。为说明这一点,图1显示了每个信道所需的平均PA功率(PAVE)与实现65dBm EIRP的均匀矩形阵列的阵列大小和天线增益之间的关系。