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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。

力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。

日前，《服务器操作系统迁移指南》（以下简称《指南》）经中国电子工业标准化技术协会批准后正式发布，将于3月正式实施。

2025年2月28日，中国RISC-V生态大会--中国开放指令生态(RISC-V)联盟2024年会生态成果颁奖仪式在北京举行。亚科鸿禹凭借自主研发的RISC-V软硬件集成开发调试创新EDA平台--HyperVenus，获颁年度“EDA贡献奖”

2月18日，南京江北新区研创园召开“研产贯通再启新程”2025年新春开工大会。会上揭晓了2024年度“研创大奖”获奖名单，芯原微电子 (南京) 有限公司 (简称“芯原南京”) 再次荣获“集成电路标杆企业”奖。

2025-03-03 | 芯原

2月28日，由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行，中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。

昨天，坊间传闻芯华章发生人事变动，本人收到芯华章官方回应，现将全文刊出：

2025-03-01 | 芯华章, EDA

2025-02-28 | 包云岗, RISC-V

中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片，该芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。

GS32MT5000系列采用格见GS-DSP100内核，采用高性能eFlash工艺，工作主频高达400MHz。

在竞争激烈的汽车市场中，提升驾驶安全与用户体验已成为各大车企角逐的关键赛道。在此背景下，Elmos 与 Intellias 强强联合，重磅推出 E527.06 光雨量传感器集成电路，精准直击市场痛点，为汽车传感领域开辟了全新的发展方向。

2025-02-28 | elmos, Intellias

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。

共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列，这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块，内部集成了电感和多个关键器件，简化了电路设计。

航顺HK32F103A电焊机方案以“高性能+国产化”双轮驱动，助力客户实现从“制造”到“智造”的跨越。未来，随着工业4.0深化，该方案将持续赋能电焊机行业绿色转型与智能化升级。

2025-02-28 | 玄铁, CPU, RISC-V

5G先进多无线接入网(Multi-RAN)软件套件实现了地面、非地面和专用网络之间的无缝连接

2025-02-28 | Radisys, RAN, 5G