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TDK针对空间受限的消费电子应用推出超小型PFC电容器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对消费电子电源中的功率因数校正 (PFC) 阶段应用专门推出B3270xP系列超小型金属化聚丙烯 (MKP) 薄膜电容器。

2025-09-10 | TDK, 电容器, B3270xP

黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"实力

9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能再度登上这一"预演"未来出行面貌的国际舞台（展位号：B2馆A14），

2025-09-10 | 黑芝麻智能, IAA MOBILITY

芯百特张海涛：微基站用PA模组领域急需国产化方案

9月18日，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯百特微电子有限公司董事长兼总经理张海涛表示，目前只有国际大厂在微基站用PA模组领域布局，国内系统厂商急需国产化射频方案。

2020-09-21 | 松山湖2020, 芯百特, 5G

云天励飞：提供安全可控的实时算力打造”1+1+N”全栈式AI技术平台

2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，云天励飞技术有限公司详细介绍了云天初芯 DeepEye1000 ——云天励飞自主研发的第一款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片。

2020-09-21 | 松山湖2020, 云天励飞, AI技术

功耗仅60μA，隔空智能发布全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815

9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，隔空（上海）智能科技有限公司（以下简称“隔空智能”）发布了全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815。

2020-09-21 | 松山湖2020, 隔空智能, AT5815

富芮坤：双模蓝牙SoC为可穿戴设备带来竞争优势

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，富芮坤微电子带来了FR5088——面向可穿戴设备的BT5.1双模蓝牙处理器。

2020-09-21 | 松山湖2020, 富芮坤, SOC

隔空智能推出uA级别微波雷达传感器，高灵敏度红外替代方案可用于电池供电设备

2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，隔空（上海）智能科技有限公司总裁林水洋带来了隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHZ，具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比的一种新型人体感应类传感器——AT5815雷达传感器。

2020-09-21 | 松山湖2020, 隔空智能, 雷达传感器

博流智能科技：“WI-FI+BLE二合一”将成未来发展趋势

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，博流智能带来Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602，应用领域包括人工智能与工业互联网。

2020-09-21 | 松山湖2020, 博流智能, SoC芯片

普林芯驰：稳定可靠的压感技术为TWS耳机带来更好的使用体验

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，珠海普林芯驰科技带来可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测的专用芯片——SPT50XX。

2020-09-21 | 松山湖2020, 普林芯驰, TWS耳机

西安智多晶微电子：国产FPGA将迎来黄金发展时代

2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品——Seal5000 系列，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

2020-09-21 | 松山湖2020, 智多晶, FPGA

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2024-03-02 |