博流智能

博流智能科技：“WI-FI+BLE二合一”将成未来发展趋势
9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，博流智能带来Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602，应用领域包括人工智能与工业互联网。