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2025 年1季度全球智能手机市场微涨 0.2%,小米手机依旧保持第三
根据 Canalys最新研究,2025 年第一季度全球智能手机市场录得 0.2% 的微弱增长,出货量达到 2.969 亿部
2025-04-30 |
智能手机
新突思发布首款专为物联网打造的Veros™ Wi-Fi 7系列产品
Wi-Fi、蓝牙及Zigbee/Thread三合一系统级芯片,支持高速率和低延迟,适用于游戏、AR/VR、娱乐、安全及车载应用。
2025-04-30 |
新突思
,
Veros
,
Wi-Fi 7
大华股份携手安恒信息共建智慧物联服务体系
近日,大华股份(002236.SZ)与杭州安恒信息技术股份有限公司签署战略合作协议,携手打造更具安全能力的智慧物联产品与解决方案,共建产业安全生态体系,为智慧物联产业健康发展赋能。
2020-10-23 |
大华股份
,
智慧物联
,
安恒信息
Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求,通过定义一组全新的MOSFET产品,最大限度提高性能。
2020-10-22 |
Nexperia
,
MOSFET
,
ASFET
Gartner:2021年中国IT支出预计将增长7.2%,2021年全球IT支出预计将增长4%
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的最新预测,2021年中国IT支出预计将达到3.04万亿,相比2020年增长7.2%。
2020-10-22 |
Gartner
,
IT
国微思尔芯推出VU19P原型验证系统,加速十亿门级芯片设计
2020年10月22日,国微思尔芯,一站式EDA验证解决方案专家,正式推出面向超大规模SoC原型市场的ProdigyTM S7-19P原型验证系统。
2020-10-22 |
国微思尔芯
,
VU19P
,
SOC
TE Connectivity推出四款大电流金手指电源连接器,多方位支持电源连接
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出 Single-beam、高密度(HD)增高型、高密度(HD)+ 5-beam 和高密度(HD) + 8-beam金手指电源连接器,旨在打造全面的金手指电源连接器产品组合,提供多方位大电流电源连接。
2020-10-22 |
TE-Connectivity
,
电源连接器
,
泰科电子
Teledyne Imaging 的全新 Z-Trak2 系列 3D 相机可实现每秒 45,000 个轮廓线的扫描速度
机器视觉技术的全球领导者,Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布 3D 相机的最新系列 Z-TrakTM2。
2020-10-22 |
Teledyne-Imaging
,
Z-Trak2
,
3D相机
艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块,以便最大限度的增加智能手机屏占比
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)宣布,通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器(ALS)和接近光传感器模块TMD2712,使智能手机光传感器微型化达到更高水平。
2020-10-22 |
艾迈斯半导体
,
传感器
,
TMD2712
Strategy Analytics:新冠疫情推动2020年Q2平板电脑应用处理器市场强劲增长
Strategy Analytics手机元件技术(HCT)服务最新发布的研究报告《2020年Q2平板电脑应用处理器市场份额追踪:出货量攀升15%》指出,2020年Q2,全球平板电脑应用处理器市场收益增长26%至5.56亿。
2020-10-22 |
Strategy-Analytics
,
平板电脑
,
应用处理器
推动智能家居新风向,贸泽电子技术创新周专题直播再接力
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2020贸泽电子技术创新主题周最新一期专题直播即日起上线。
2020-10-22 |
智能家居
,
贸泽电子
罗姆发布面向下一代汽车驾驶舱的解决方案白皮书
除了汽车收音机和汽车音响外,车内外还会发出各种声音。例如,开启转向指示灯,汽车会发出“滴答、滴答”的转向提示音。另外,启动用来避免发生撞击的制动系统时,会响起警告音,这是高级驾驶辅助系统(ADAS)的功能之一。近来,xEV等电机驱动的汽车,都配备当行人靠近车辆时的声学车辆警示系统(AVAS)。除此之外,汽车还会发出其他的各种语音,如启动引擎时的欢迎语、ETC的提示音等。
2020-10-22 |
罗姆
,
汽车驾驶舱
,
ROHM
意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线,支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接
意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
2020-10-22 |
意法半导体
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MCU
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STM32WB
Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列,首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合,提高系统集成度和缩短信号采集时间,并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。
2020-10-22 |
Microchip
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PIC18-Q41
,
AVR-DB
TUV莱茵宣布首批通过Eyesafe显示认证的消费电子产品制造商
近日,德国莱茵TUV集团(简称“TUV莱茵”)携手Eyesafe与联合健康视觉(UnitedHealthcare Vision)顺利举办蓝光峰会2020。本次峰会集合了来自显示产品产业链的企业代表,从加深对蓝光危害的认识、屏幕使用时间报告、蓝光过滤技术发展、低蓝光标准及新产品发布等多个维度,全面展现了显示产业为保护用户眼睛健康所做的努力。
2020-10-22 |
TUV莱茵
,
Eyesafe
威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
专注存储领域的半导体创新企业威奇半导体(WeChiSemi,以下简称“威奇”)今日宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。
2020-10-22 |
威奇半导体
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IOPS
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云麾-WSA10M
TUV莱茵与爱立信签署移动通信领域合作协议
近日,德国莱茵TUV集团(简称“TUV莱茵”)与领先的移动通信基础设施及服务提供商爱立信签署了合作协议,双方会聚焦全新爱立信设备中心(EDH)生态系统展开深入合作。
2020-10-22 |
TUV莱茵
,
爱立信
,
移动通信
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