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Coherent高意推出新一代2D VCSEL/PD阵列,加速人工智能驱动的光互连技术发展
全球光通信领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布在短距离光互连技术领域取得突破性进展,成功展示了其新一代二维垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管(PD)阵列。
2025-10-11 |
Coherent高意
ifm三轴振动状态监测传感器再升级,现已支持CANopen接口
ifm推出首款CANopen接口三轴振动传感器VMB301,可同步采集振动、冲击及表面温度信号,全面感知设备状态。
2025-10-11 |
ifm
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传感器
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CANOpen
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VMB301
贸泽开售Amphenol LTW SnapQD高性能液冷连接器为冷板冷却提供优异解决方案
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Amphenol LTW的SnapQD液冷连接器。
2025-09-02 |
贸泽
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Amphenol LTW
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SnapQD
中汽芯战略合作 | 中汽芯与纳芯微签署战略合作协议
9月2日,中汽芯(深圳)科技有限公司(简称“中汽芯”)与苏州纳芯微电子股份有限公司(简称“纳芯微”)签署战略合作协议。
2025-09-02 |
中汽芯
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纳芯微
兆易创新与普华基础软件达成战略合作,推动国产汽车电子高质量发展
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会,并与国内领先的AUTOSAR车用操作系统提供商普华基础软件股份有限公司达成战略合作伙伴关系,
2025-09-02 |
兆易创新
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普华基础软件
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汽车电子
重磅!本土4通道12位40GSPS ADC大突破!开启多领域应用新纪元
近日,在高端模拟芯片领域,一项重大技术突破引发行业广泛关注。这就是成都华微自主研发的4通道12位40GSPS ADC芯片已通过多项测试验证,其性能指标达到国际先进水平。这款芯片的成功研制不仅打破了国外技术垄断,更为多个战略性新兴产业的发展提供了核心硬件支撑。
2025-09-02 |
成都华微
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ADC
MathWorks 助力西南交通大学突破重载列车制动技术,推动智能铁路安全升级
全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks今日宣布,西南交通大学信息科学与技术学院张吉烈教授团队在国家自然科学基金与国家重大战略需求支持下,依托 MATLAB® 和Simulink® 的工程技术解决方案,开发了一种新型分布式协同制动控制系统。
2025-09-02 |
MathWorks
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Matlab
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Simulink
超1.84亿元〡蓝牙TPMS获得美国纯电动豪华车品牌项目定点
近期,保隆科技获得美国纯电动豪华品牌的TPMS及软件集成包的定点。预计生命周期9年,生命周期总金额在2370万欧元至4420万欧元(约1.84亿元至3.44亿元人民币),计划于 2026年量产。本次定点的业务将由保隆科技在德国的TPMS工厂生产供货。
2025-09-02 |
保隆科技
,
TPMS
大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU为主,辅以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模块NFVA23512NP2T、
2025-09-02 |
大联大世平集团
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旗芯微
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e-Compressor
Arm 与 NVIDIA 携手驱动智能汽车及机器人领域创新
Arm Neoverse V3AE 凭借卓越的计算性能、可扩展性与安全性,为由 NVIDIA DRIVE AGX Thor 和 Jetson Thor 驱动的下一代车辆和机器人赋能。
2025-09-02 |
ARM
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NVIDIA
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智能汽车
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机器人
未来工厂:利用搭载人工智能的传感器在边缘做出决策——第2部分
本文将重点讨论为智能边缘传感器创建的软件架构和AI算法,并说明在Voyager4上开发AI模型的完整系统级方法。
2025-09-02 |
人工智能
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传感器
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Voyager4
TOP1!昱能科技荣登Sinovoltaics全球光伏逆变器制造商财务健康排行榜
近日,香港专业质量服务机构Sinovoltaics(中伏)发布最新一期全球光伏逆变器制造商财务健康排名,昱能科技(APSystems)凭借稳健的资产结构、良好的盈利能力和出色的风险控制,荣登榜首,位列全球第一,展现了强大的财务韧性和可持续发展能力。
2025-09-02 |
昱能科技
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Sinovoltaics
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光伏逆变器
澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
澜起科技宣布,推出基于CXL® 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片M88MX6852,并已开始向主要客户送样测试。
2025-09-02 |
澜起科技
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M88MX6852
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MXC
TDK 推出全新品牌标识与标语“In Everything, Better”
In Everything, Better”体现了TDK的核心精神及其对文化、产业和社会做出的贡献
2025-09-02 |
TDK
国家数据发展研究院携手华为发布《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》
在第十一届中国国际大数据产业博览会“数字政府”交流活动上,国家数据发展研究院携手华为技术有限公司联合发布《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》,旨在探索人工智能新时代下的AI CITY智能体应用和架构,为城市全域数字化转型建设提供前瞻指引,为城市智慧化演进注入创新活力。
2025-09-02 |
华为
GlobalData发布5G移动核心网竞争力报告:华为连续七年排名第一,持续保持全领域满分
近日,全球权威咨询机构GlobalData发布了《5G移动核心网竞争力评估报告》,华为连续七年被评为行业领导者,并连续两年获得全领域满分,竞争力持续领跑行业。
2025-09-02 |
GlobalData
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5G
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华为
SABIC将携其特种介电薄膜亮相PCIM ASIA 2025,该产品可应对高温高压应用挑战
在PCIM Asia 2025展会上,SABIC将带来关于ELCRES™ HTV150介电薄膜的主题演讲,并展示采用这种超薄介电薄膜的尼吉康电容器的电压降额测试结果。
2025-09-02 |
SABIC
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PCIM ASIA 2025
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薄膜电容器
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