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海信以"AI YOUR LIFE"为主题亮相2025年世俱杯,展现AI技术实力
海信作为全球消费电子和家用电器领域的领军品牌,在2025年国际足联俱乐部世界杯™(FIFA Club World Cup 2025™,简称"世俱杯")上,以赛场边醒目的"AI YOUR LIFE"标语,彰显其在人工智能(AI)领域的领导地位,体现了该品牌通过智能技术实现以人为本的创新的愿景。
2025-06-30 |
海信
,
AI
星曜半导体重磅发布Phase8L All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片
为满足5G网络发展对高性能射频前端芯片的迫切需求,推动终端无线通信能力的进一步提升,星曜半导体于2025年6月30日正式发布全自主研发的基于Phase8L方案的All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片STR51230-11。
2025-06-30 |
星曜半导体
,
STR51230-11
Signoff利刃出鞘!物理验证Argus工具为大规模数字SoC/泛模拟/3DIC设计保驾护航
在芯片设计的流片之路充满挑战,物理验证EDA工具无疑是这“最后一公里”关键且不可或缺的利器。它通过设计规则检查、版图与原理图一致性验证等关键流程,为IC设计契合制造需求提供坚实保障。
2025-06-27 |
Signoff
,
Argus
,
EDA
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华大九天
IBM 研究:以利润为导向的首席营销官将AI视为增长驱动力,但运营障碍阻碍了他们的步伐
54% 的受访高管低估了将AI战略转化为实际成果的运营复杂性。
2025-06-27 |
IBM
,
AI
电感式按压传感器为键盘、遥控器及游戏机等多样设备带来极致人机交互体验
高性能多通道电感式传感芯片IQS9320创造全新的按压感知深度和线性度
2025-06-27 |
传感器
,
IQS9320
ExaGrid与Cohesity扩大合作,推出全新认证集成,为Cohesity NetBackup和DataProtect客户提供无缝备份存储解决方案
客户现可以将Cohesity数据归档到ExaGrid,从而有助于降低存储成本
2025-06-27 |
ExaGrid
,
Cohesity
轻量化5G加速上车!移远通信发布车规级RedCap模组AG53xC系列
6月26日,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,重磅发布其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。
2025-06-27 |
移远通信
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RedCap
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AG53xC
华为云香港伙理工大学签署合作备忘录
打造产学研融合创新平台 促初创科研成果出海
2025-06-27 |
华为
类比半导体推出全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012
致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012,单通道低内阻1.2mΩ产品。
2025-06-27 |
类比半导体
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HD80012
Abracon推出适用于紧凑设计的高效柔性PCB天线
Abracon隆重推出全系列的高效率柔性PCB(FPC)天线,专为空间受限和严苛环境下的新一代无线连接而设计。
2025-06-27 |
Abracon
,
PCB
艾为AI眼镜方案赋能下一代个人智能设备小米 Glasses
小米新发布的AI智能眼镜在产品形态上集成了音频模块、AI 模块及摄像头,可实现拍摄、翻译、识别等基础功能,还能与手机后台 APP 互联,带来更智能的人机交互体验。此外,镜片采用电致变色技术,可在四种色彩间随心切换。
2025-06-27 |
艾为
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AI眼镜
,
Glasses
小米SU7 Ultra赛道专业套装、纽北限量版正式上市
2025年6月26日,小米汽车--小米SU7 Ultra「赛道专业套装」、「纽北限量版」正式上市。作为小米SU7系列旗舰车型,小米SU7 Ultra标准版售价为52.99万元,其中,「赛道专业套装」定价为10万元,选装后车价为62.99万元;「纽北限量版」售价为81.49万元。
2025-06-27 |
小米SU7 Ultra
售价25.35万元起!「豪华高性能SUV」小米YU7正式上市,为时代精英打造的先进SUV
6月26日,小米人车家全生态发布会在北京召开,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布小米汽车旗下首款SUV车型小米YU7正式上市,同时还发布了小米MIX Flip 2、REDMI K80至尊版、小米Pad 7S Pro、REDEMI K Pad、小米AI眼镜、小米Watch S4 41mm、
2025-06-27 |
小米YU7
,
SUV
《爱立信移动市场报告》2025年6月刊:5G固定无线接入变现潜力持续增长
全球超过半数的固定无线接入(FWA)运营商都在用5G提升基于速率的商业化收益
2025-06-27 |
爱立信
,
5G
从"高配"到"普惠",黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
近日,黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。
2025-06-27 |
黑芝麻智能
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Nullmax
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辅助驾驶
TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容(100V)的商业应用积层陶瓷贴片电容器
适用于商业应用的100V新产品,1608封装尺寸下实现1μF电容(实现了大电容)
2025-06-27 |
TDK
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电容器
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MLCC
爱立信连续第五年在《Frost Radar™ 5G网络基础设施市场报告》中名列前茅
近日,爱立信连续第五年在Frost & Sullivan发布的《Frost Radar:2025年5G网络基础设施》报告中被评为行业领军企业。这一结果彰显了爱立信对创新和发展的坚定承诺,以及其满足运营商(CSP)与企业不断变化需求的能力。
2025-06-27 |
爱立信
,
5G
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