HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU

2025-06-27 | HOLTEK, HT82B45R, MCU

过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752

2025-06-27 | 力芯微, ET74752

Rigaku 扩大半导体市场生产设施

2025-06-27 | Rigaku, 半导体

华为携手产业达成移动AI基础网共识，加速5G-A体验变现

2025-06-27 | 华为, 5G-A

中国5G-A用户数突破千万：华为助力运营商加速发展5G-A，共筑AItoX新价值

2025-06-27 | 5G-A, 华为, AItoX

零跑汽车全新D系列采用骁龙汽车平台至尊版，赋能驾驶辅助和先进座舱功能

2025-06-27 | 零跑汽车, 骁龙汽车平台

不在一线，却是主角：华润微南昌这条晶圆线撑起国产BAW滤波器的脊梁

2025-06-27 | 华润微, 晶圆, BAW滤波器

高通基于骁龙数字底盘加速汽车行业智能化转型

2025-06-27 | 高通, 骁龙数字底盘

QNX与Vector签署谅解备忘录，共同打造基础性车辆软件平台

2025-06-27 | QNX, Vector

拥抱基础设施变革，抓住人工智能的万亿美元机遇

2025-06-27 | 人工智能

搭载Integrity Guard安全架构的芯片交付量突破100亿，充分彰显英飞凌在安全领域的领导地位

2025-06-27 | Integrity Guard, 英飞凌

Signoff利刃出鞘！物理验证Argus工具为大规模数字SoC/泛模拟/3DIC设计保驾护航

2025-06-27 | Signoff, Argus, EDA, 华大九天

IBM 研究：以利润为导向的首席营销官将AI视为增长驱动力，但运营障碍阻碍了他们的步伐

2025-06-27 | IBM, AI

电感式按压传感器为键盘、遥控器及游戏机等多样设备带来极致人机交互体验

2025-06-27 | 传感器, IQS9320

ExaGrid与Cohesity扩大合作，推出全新认证集成，为Cohesity NetBackup和DataProtect客户提供无缝备份存储解决方案

2025-06-27 | ExaGrid, Cohesity

轻量化5G加速上车！移远通信发布车规级RedCap模组AG53xC系列

2025-06-27 | 移远通信, RedCap, AG53xC

华为云香港伙理工大学签署合作备忘录

2025-06-27 | 华为