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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
,
MCU
,
HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
,
MCU
,
兆易创新
富士胶片亮相 P&I 2025，数码产品矩阵赋能多元影像表达
2025年7月17日至19日，第26届上海国际摄影器材和数码影像展览会在上海新国际博览中心（SNIEC）举办，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下 GFX丨X 双系统全系列数码影像产品及面向专业用户的数码影像解决方案亮相登场E1F03展位，展区面积达千平以上，成为现场最受瞩目的品牌之一。
2025-07-18 |
富士胶片
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P&I 2025
【原创】从EDA基石到IP：新思科技要成为RISC-V时代的“生态基建者”
在AI加速、异构计算与SoC集成高度融合的时代背景下，RISC-V作为一个“可定制、可扩展、开放”的新兴指令集架构，正在逐步从“技术实验室”走向“规模化商业落地”。
2025-07-18 |
EDA
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IP
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新思科技
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RISC-V
【原创】千亿级EDA巨头呼之欲出！--新思科技完成对Ansys的收购
在中国市场监管总局附加限制性条件批准新思收购Ansys后，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布完成对Ansys的收购。
2025-07-18 |
EDA
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新思科技
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Ansys
圣邦微电子推出 24V 汽车应用带模拟电流检测的双通道高边驱动器 SGM42203Q
圣邦微电子推出 SGM42203Q，一款24V 汽车应用带模拟电流检测的双通道高边驱动器。该器件可应用于驱动电阻性、电容性和电感性负载。
2025-07-18 |
圣邦微电子
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SGM42203Q
TDK连续第五年在CDP供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价
TDK被评为 2024年 CDP 供应商参与度评级的领导者并已连续五年获此评定
2025-07-18 |
TDK
Automation Anywhere与AWS的集成展示了人类与智能体协作的未来
借助可理解自然语言、无需编码即可将意图转化为行动的AI流程智能体，为商业用户赋能
2025-07-18 |
Automation Anywhere
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AWS
TDK连续第五年助力iCAN大学生创新创业大赛，吸引中国新人才
TDK株式会社与iCAN全国大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第五年达成战略合作，将以品牌合作伙伴的身份助力2025 iCAN大赛，以期进一步推动中国大学生的创新、创造、创业。此外，此次赞助也将联合TDK株式会社旗下风险投资子公司TDK Ventures，为大赛提供创业导师服务。
2025-07-18 |
TDK
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iCAN
柯马自建干燥室，推进电芯制造解决方案的国际化发展
柯马在其位于意大利都灵总部建成一座自有、全功能干燥室实验室，用于开发和测试其已研发的电芯制造设备，并进一步验证面向锂离子和锂金属电芯的新型机台，以支持固态电池技术，加快向下一代及后锂电池的迈进。
2025-07-17 |
柯马
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电芯制造
英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖
全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会（NABPC）上，为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。
2025-07-17 |
英飞凌
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DENSO
复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议
——聚焦科研成果转化，构建校企协同新机制 助推集成电路产业升级
2025-07-17 |
复旦大学
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复旦微电子
意法半导体推出功能丰富、抗辐射的低轨负载点电源转换器
意法半导体推出LEOPOL1点负载降压转换器，专为低地球轨道（LEO）部署设计，满足了面向新兴航天市场的设备开发者需求。该市场目前正在北美、亚洲和欧洲不断扩大。
2025-07-17 |
意法半导体
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电源转换器
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LEOPOL1
多维构建 智驭未来 贸泽电子2025智慧交通创新论坛共话产业新生态
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月22-25日开启贸泽电子技术创新论坛第二期在线活动。
2025-07-17 |
贸泽电子
【原创】从嵌入式到生态基座：高通RISC-V战略的技术演化与挑战
在通用计算架构的“第四次革命”中，RISC-V正逐步摆脱“嵌入式工具”的边缘角色，向真正的平台级体系迈进。作为全球领先的移动芯片巨头，高通不仅看到了这一转变，更希望通过自身深厚的软件与平台能力，在RISC-V生态中扮演“基础设施建设者”的角色。
2025-07-17 |
高通
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RISC-V
【原创】知合计算孟建熠：用“阿基米德”撬动RISC-V高性能计算！
在“后摩尔时代”与“AI爆发周期”交汇的关键节点，芯片架构正面临重新定义。RISC-V，这一开放、模块化、可扩展的新架构，被视为打破旧有架构垄断、推动算力范式转移的希望。
2025-07-17 |
知合计算
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孟建熠
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RISC-V
携工业AI全价值链创新成果，西门子将亮相2025世界人工智能大会
首次参展，系统呈现从设计研发、生产制造到运维管理的全价值链AI创新成果
2025-07-17 |
西门子
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2025世界人工智能大会
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