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Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5,实现经济高效的在线3D测量和检测
Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。
2025-08-08 |
Teledyne
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Z-Trak Express 1K5
Sandisk闪迪与SK海力士携手推动高带宽闪存技术标准化
双方签署谅解备忘录,共同制定HBF技术规范
2025-08-08 |
Sandisk闪迪
,
SK海力士
Google用AI设计AI芯片 6小时完成工程师数月工作
6月11日消息,谷歌称其正在使用机器学习系统帮助工程师设计新一代机器学习芯片。谷歌工程师表示,算法设计的芯片质量和人工设计“相当”甚至“还要更好”,但完成速度要快得多。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人工需要数月时间完成的芯片设计工作。
2021-06-11 |
LibreOffice 7.1.4社区版发布:提高和微软Office兼容性
过去、现在和可预见的未来,LibreOffice 都是 Microsoft Office 的最佳替代品之一。这不仅在于文档基金会不断开发新的功能,更重要的是提高了和微软 Office 的互操作性,从而使从 Microsoft 的生产力套件到 LibreOffice 的传输尽可能容易。
2021-06-11 |
LibreOffice
万都宣布发展专业“电动汽车解决方案”和“自动驾驶”的新战略
汉拿集团(Halla Group)旗下子公司万都(Mando)公布了其最新愿景,即通过进入两项核心业务“电动汽车解决方案”(电气化底盘产品和新的xEV相关业务)和“自动驾驶(ADAS和出行解决方案)”到2025年实现9万亿韩元营收。
2021-06-11 |
万都
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电动汽车
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自动驾驶
Automechanika Shanghai紧扣“十四五”规划,驱动中国汽车产业升级发展
中国第十四个五年规划(2021至2025年)对于创新商业模式、绿色可持续发展以及技术创新等领域制定了长远的前景发展目标,同时亦强调了加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。站在十四五的新起点,2021年中央政府最新的宏观发展战略也将汽车产业视为经济增长和产业升级的关键驱动力。
2021-06-11 |
Automechanika-Shanghai
,
汽车产业
IC设计进入EDA 2.0时代,芯华章率先提出下一代EDA关键路径
EDA工具从诞生到现在已经发展了50年,纵观其发展历程,芯片设计抽象层级在不断提高,从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计,这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升,但工程师们仍然大量时间用于验证,进入21世纪之后,微电子技术取得了突飞猛进的发展,以HDL语言描述、系统级仿真和综合技术为特点,以自动化设计为目标的EDA工具逐渐出现,并发展为今天这样面向专用集成电路(ASIC)...
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2021-06-11 |
IC设计
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EDA
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芯华章
薄膜电容器:TDK推出PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路解决方案
TDK株式会社推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。
2021-06-10 |
TDK
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电容器
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B32320I
Qorvo® 解决方案支持与 Apple* U1 芯片的互操作,开启全新的超宽带体验
Qorvo®今日宣布,其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作,符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。
2021-06-10 |
Qorvo
Live Oak Acquisition Corp. II 和纳微半导体宣布就其正在进行的合并交易提交了S-4表格注册声明
纳微半导体和空白支票公司,Live Oak Acquisition Corp. II 宣布Live Oak II已向美国证券交易委员会(“SEC”)提交了一份载于S-4表格上的注册声明,其中包含了有关2021年5月7日公告的,Live Oak II和纳微正在进行的合并交易的委托投票书/招股说明书初稿。虽然注册声明尚未生效,且内容可能会发生变化,但其提供了关于纳微、Live Oak...
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2021-06-10 |
纳微
浪潮云洲工业互联网平台市场地位、发展能力连续两年蝉联双料第一
近日,赛迪顾问正式发布《2020-2021年中国工业互联网市场研究年度报告》,数据显示,浪潮跻身2020年中国工业互联网市场品牌TOP10,浪潮云洲工业互联网平台市场地位、发展能力连续两年蝉联双料第一。
2021-06-10 |
浪潮
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工业互联网
贸泽备货Analog Devices ADAQ4003数据采集解决方案 可节省多达75%的电路板空间
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®数据采集解决方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系统级封装 (SIP) 技术,通过将元器件选择、优化和布局方面的信号链设计挑战从设计人员转移到设备上,缩短了精密测量系统的开发周期。
2021-06-10 |
贸泽
低功耗蓝牙赋能INPLAY,释放工业物联网无限潜能
蓝牙技术是工业物联网革命浪潮中不可或缺的组成部分,正在引领工业和信息的融合,帮助制造商将生产力和安全性提升至新的水平。ABI Research数据显示,至2025年,工业用例蓝牙信标和资产追踪设备年出货量将达到2.1亿件。
2021-06-10 |
INPLAY
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工业物联网
诺思微系统:关于东方银星与武汉敏声公司恶意诋毁我司声誉的声明
近日,在“东方银星与武汉敏声新技术有限公司调研纪要2021年6月8日”访谈报道中,敏声公司董事长暨东方银星联席董事长孙成亮就诺思专利问题给出不当回复,并公开诋毁诺思公司“技术人员是拿回的国外竞争对手的专利、涉及商业犯罪问题”。个别自媒体在未经任何采访与调研核实的情况下,转发关于我司及项目的不实报道,散播误导性信息,引导投资人的情绪,对我司声誉造成了极大的负面影响,并对广大客户产生严重的误导。...
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2021-06-10 |
诺思微系统
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东方银星
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武汉敏声公司
Foremay推出速度和容量在全球首屈一指的VPX固态硬盘
Foremay, Inc.是加固型固态硬盘技术创新的领导者和世界顶级固态硬盘公司之一,该公司宣布推出EC188系列加固型VPX固态硬盘。该系列军事和航空航天级VPX固态硬盘提供全世界首屈一指的容量,每张卡容量最高达16TB。
2021-06-10 |
Foremay
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固态硬盘
科锐携手高斯宝,为服务器电源市场带来SiC解决方案
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,与深圳市高斯宝电气技术有限公司(品牌:Gospower)成功合作。
2021-06-10 |
科锐
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高斯宝
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SiC
以科技助力乡村振兴 罗克韦尔自动化加速推动农业数字化转型
5月29日至30日,“江西梅林镇乡村振兴与产业发展专家座谈会暨创新高科技农业成果展示”成功举办。罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安受邀出席,为推动农业数字化转型和可持续发展献智献策。
2021-06-10 |
罗克韦尔自动化
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