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万物可循，精彩不散场——2025年IOTE上海物联网展闭幕

2025年6月20日，IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站在上海新国际博览中心-N5馆圆满落幕！

2025-06-24 | IOTE, 物联网

HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU

Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU，延伸BS23系列Touch Key应用数量增加至16Key，能满足多Key、滑条功能等开发需求，承续Holtek Touch MCU产品特色与性能，拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点，适合门禁、门锁、家电类等产品应用。

2025-06-24 | HOLTEK, MCU, BS23B16CA

是德科技助力中兴通讯完成5G基站NR NTN 验证

终端仿真和信道仿真解决方案助力验证5G NR NTN数据连接

2023-11-07 | 是德科技, 中兴通讯

东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。

2023-11-07 | 东芝, SSM10N961L

罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购

计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营

2023-11-07 | 罗姆, Solar Frontier

大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

2023-11-07 | 大联大世平集团, 中科蓝讯, 智能手表

探索趋势，重塑影像——DJI大疆天空之城9周年影像大赛正式启动

DJI大疆旗下的专业航拍及影像社交平台SkyPixel天空之城™今日宣布，天空之城9周年影像大赛正式启动。本届大赛鼓励创作者拓展创作边界，寻找和引领航拍新趋势，奖池总额高达百万元。

2023-11-07 | DJI大疆

现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议

英飞凌科技股份公司与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。

2023-11-07 | 现代汽车, 起亚, 英飞凌

Semidynamics和Arteris合作加速 AI RISC-V 片上系统开发

Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。

2023-11-07 | Semidynamics, Arteris, RISC-V

Littelfuse D形圆柱形磁簧传感器为物联网近程传感应用提供紧凑、设计灵活的解决方案

小型和大型电器、安全/访问控制和工厂自动化的理想选择

2023-11-07 | Littelfuse, 传感器

富昌电子获颁Melexis “亚太区最佳需求创造代理商”奖

全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)近日凭借在2022年度亚太地区需求创造（Demand Creation）以及总体销售业绩等方面的突出表现，荣获由Melexis所颁发的“亚太区最佳需求创造代理商”奖。

2023-11-07 | 富昌电子, Melexis

持续输出需求创造力量——富昌电子获颁“2023年度优秀国际品牌分销商” 大奖

全球电子元器件分销商卓越表现奖（Global Electronic Component Distributor Awards）于近日在深圳揭晓，国际知名元器件代理商富昌电子（FutureElectronics），再度获得中国区评委与行业观众的认可，获颁本年度“优秀国际品牌分销商”大奖。

2023-11-07 | 富昌电子

罗克韦尔自动化出席虹桥国际经济论坛 “浦”写高质量发展新篇章

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席由上海市人民政府和商务部共同主办的第六届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛“打造引领区卓越营商环境推动浦东高水平对外开放分论坛”，并作为企业代表参与互动讨论环节。

2023-11-07 | 罗克韦尔自动化

Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量

2023-11-07 | Transphorm

高通凭借骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动全球5G RedCap扩展

OEM厂商和运营商选择骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动5G RedCap部署，打造外形更小巧、更具成本效益的5G终端，并于2024年开始发布

2023-11-07 | 高通

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。

2023-11-07 | Mediatek, 天玑9300

英特尔携手星环科技亮相进博会，以创新解决方案助力企业数字化发展

11月6日，英特尔与星环科技在2023中国国际进口博览会上，联合发布了AIGC向量数据库解决方案，旨在支持多样化机器学习模型生成的海量向量数据，满足企业针对海量向量数据的高实时性查询、检索、召回等需求，为人工智能时代多元化应用场景提供有力支持，为企业业务加速发展提供助力。

2023-11-07 | 英特尔, 星环科技, 进博会