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SmartFactory 制造执行系统（MES）自动化解决方案赋能卓越制造

我们经常被问到这个问题，MES系统能带来什么价值？如果用简洁的方式概括，我们应该从哪些方面着手？

2025-06-23 | SmartFactory, MES, 应用材料公司

罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案

随着人工智能持续重新定义计算的边界，为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变，使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。

2025-06-23 | 罗姆, 英伟达

富昌电子获颁Melexis “亚太区最佳需求创造代理商”奖

全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)近日凭借在2022年度亚太地区需求创造（Demand Creation）以及总体销售业绩等方面的突出表现，荣获由Melexis所颁发的“亚太区最佳需求创造代理商”奖。

2023-11-07 | 富昌电子, Melexis

持续输出需求创造力量——富昌电子获颁“2023年度优秀国际品牌分销商” 大奖

全球电子元器件分销商卓越表现奖（Global Electronic Component Distributor Awards）于近日在深圳揭晓，国际知名元器件代理商富昌电子（FutureElectronics），再度获得中国区评委与行业观众的认可，获颁本年度“优秀国际品牌分销商”大奖。

2023-11-07 | 富昌电子

罗克韦尔自动化出席虹桥国际经济论坛 “浦”写高质量发展新篇章

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席由上海市人民政府和商务部共同主办的第六届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛“打造引领区卓越营商环境推动浦东高水平对外开放分论坛”，并作为企业代表参与互动讨论环节。

2023-11-07 | 罗克韦尔自动化

Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量

2023-11-07 | Transphorm

高通凭借骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动全球5G RedCap扩展

OEM厂商和运营商选择骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动5G RedCap部署，打造外形更小巧、更具成本效益的5G终端，并于2024年开始发布

2023-11-07 | 高通

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。

2023-11-07 | Mediatek, 天玑9300

英特尔携手星环科技亮相进博会，以创新解决方案助力企业数字化发展

11月6日，英特尔与星环科技在2023中国国际进口博览会上，联合发布了AIGC向量数据库解决方案，旨在支持多样化机器学习模型生成的海量向量数据，满足企业针对海量向量数据的高实时性查询、检索、召回等需求，为人工智能时代多元化应用场景提供有力支持，为企业业务加速发展提供助力。

2023-11-07 | 英特尔, 星环科技, 进博会

英特尔携手生态伙伴探索元宇宙医疗创新实践，助力医疗智能化高质量发展

在近日举办的2023中国国际进口博览会上，英特尔与复旦大学附属中山医院携手联影、中国电信、百度共同发布《“无界”智能虚拟元诊室前沿洞察》，来自申挚医疗、熙牛医疗、元领域AI、MORE Health等多家元宇宙生态科技企业的产业伙伴亦见证了本次发布。

2023-11-07 | 英特尔, 元宇宙

英特尔展示创新智能座舱解决方案，拥抱软件定义汽车新时代

在2023中国国际进口博览会期间，英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台，以期凭借英特尔强大的 CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势，帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验，满足用户针对未来汽车不断进化的智驾需求。

2023-11-07 | 英特尔, 智能座舱

进博会发布中国首款“智能混氢混动双采暖热水系统”，博世舒适科技加码引进欧洲主流产品

智能混氢混动双采暖热水系统，实现采暖和热水双重“自由”

2023-11-07 | 进博会, 智能混氢混动双采暖热水系统, 博世

e络盟现货供应新款BeagleV®-Fire单板机

具有颠覆性的BeagleV®-Fire单板机拥有强大性能和新的连接选项

2023-11-07 | e络盟, BeagleV-Fire, 单板机

Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础

Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新，并将 AI 的体验变为现实。

2023-11-07 | ARM, AI技术

CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”

近日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

2023-11-07 | CHIPWAYS, IC设计

产品竞争力国内第一！浪潮云海入围 Forrester Wave 全球超融合报告

近日，国际市场分析机构 Forrester 发布《The Forrester Wave: Hyperconverged Infrastructure（HCI），Q4 2023》超融合报告。

2023-11-07 | 浪潮云海

不玩大小核了！联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代

11月6日——一直以来，为了平衡手机的能效，几乎所有手机芯片都采用了大小核架构，理论上讲大核做重负载工作，小核做轻负载工作，不过，今天联发科的天玑9300打破了这个传统---MediaTek今天在深圳隆重发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、... 阅读详情

2023-11-07 | 联发科, 天玑9300