安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于10月23日至25日在深圳会展中心举行的国际物联网展 (IOTE) 展示其最新的技术进展。在这亚洲领先的物联网(IoT)展会上，观众到安森美展台(2号馆2C17/1展位)将能看到该公司针对工厂自动化、智能楼宇和资产管理的智能方案演示，并可与相关技术人员讨论应用。

作为欧洲领先的电子元器件和技术解决方案分销商，儒卓力将参加于10 月 28 日至 30 日在深圳举办的慕尼黑华南电子展(electronica South China 2021)。

全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.），近期宣布面向视觉系统设计师和工程师推出全新的MachVis® 在线镜头配置器软件。

10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

10月19日，2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源，将推动RISC-V架构走向成熟，帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展，推动创新落地。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数字电源解决方案。

用于制造各种物品（从定制的医疗设备到经济适用房）的 3D 打印技术日益普及，也催生了对新 3D 打印材料的更多需求。为了减少发现这些新材料所需的时间，麻省理工学院的研究人员开发了一种数据驱动的程序，使用机器学习来优化具有多种特性的新 3D 打印材料，如韧性和压缩强度。