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Vishay全新高可靠性单/双向1500 W PAR® TVS解决方案已通过AEC-Q101认证
这些通过AEC-Q101认证的器件可为汽车应用节省占板空间并提供高稳定性
2025-08-11 |
Vishay
,
T15BxxA
,
T15BxxCA
MPS推出车规级三相栅极驱动器IC新产品
汽车12V系统到汽车48V系统全适用
2025-08-11 |
MPS
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三相栅极驱动器IC
,
MPQ6539-AEC1
,
BLDC
Nexperia计划提高全球产量并增加研发支出
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布将在2021年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。 新投资与公司的发展战略相吻合。
2021-02-09 |
Nexperia
Fusion Project致力于推动互联和自动驾驶汽车的数据管理
Airbiquity®、Cloudera、恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)、Teraki™和Wind River®今天联合宣布Fusion Project,这是汽车行业的一项合作,旨在定义简化的数据生命周期平台,推进智能互联汽车的发展。
2021-02-08 |
Fusion-Project
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自动驾驶汽车
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恩智浦
瑞萨电子和Dialog半导体联手推进嵌入式解决方案的全球领导地位
瑞萨电子公司,一家先进的半导体解决方案供应商,以及Dialog半导体有限公司,一家电源管理供应商, 充电、交流/直流电源转换、Wi-Fi和蓝牙、低能耗(BLE)技术®今天宣布,它们已就瑞萨公司建议全现金收购全部发行和发行对话("收购")每股67.50欧元(约合6157亿日元)的条款达成协议,总股本价值约49亿欧元(约合6157亿日元)。
2021-02-08 |
瑞萨电子
,
Dialog
PCIM Asia 2021国际研讨会论文征集截止在即
本届 PCIM Asia - 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会及PCIM Asia 2021 国际研讨会将于2021年9月9至11日举行。作为专注于电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域知识共享的领先平台,研讨会将邀请行业专家和学者就电力电子的前沿技术和市场发展趋势发表见解。大会诚邀业界和学术界的专业人士提交论文摘要,截止日期为2021年3月15日。
2021-02-08 |
PCIM-Asia
莱迪思联合中电港及瑞萨电子推出更优成本、可灵活配置的高性能EtherCAT伺服驱动方案
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)联合元器件产业应用创新平台中电港及知名全球半导体解决方案供应商瑞萨电子推出高性能EtherCAT伺服驱动解决方案。
2021-02-08 |
莱迪思
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中电港
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瑞萨电子
Vishay推出新款宽边薄膜片式电阻,其性能和可靠性更适合用于汽车和工业系统
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司推出新型0612外形尺寸器件,扩充NCW AT系列宽边薄膜片式电阻。
2021-02-08 |
Vishay
,
电阻
Strategy Analytics:2020年新冠疫情推动4G和5G蜂窝PC出货量至新高
Strategy Analytics互联计算设备服务最新发布的研究报告《笔记本电脑蜂窝连接出货量和市场存量预测》指出,由于COVID-19疫情期间许多办公设施关闭,在家办公的员工不断寻求改善设备连接性,因此,2020年具有蜂窝功能的移动PC的全球出货量增长70%,首次达到1010万,是有史以来最高的年度出货量。
2021-02-08 |
Strategy-Analytics
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4G
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5G
Palo Alto Networks(派拓网络)推出医疗物联网安全方案——解决医疗设备安全挑战
全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks(纽交所代码:PANW)(派拓网络)日前宣布推出最全面的医疗物联网(IoT)安全解决方案。
2021-02-08 |
Palo-Alto-Networks
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派拓网络
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医疗物联网
Xilinx 将亮相 2021 世界移动通信大会(MWC)上海展,亮点抢鲜看
2021 年世界移动通信大会( MWC )上海展将于 2 月 23 日至 25日登陆上海新国际博览中心。赛灵思公司作为自适应计算的全球领先企业,将携最前沿的观点、技术、核心产品、解决方案与全球最佳实践“盛装亮相” MWC 上海,与参会嘉宾共同探讨5G的创新应用,以及如何通过打造灵活应变的5G架构,加速5G发展。
2021-02-08 |
Xilinx
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MWC
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世界移动通信大会
贸泽与Molex联手推出医疗解决方案专题网站
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名的连接和电子解决方案供应商Molex联手推出专门针对医疗行业解决方案的全新资源网站。欢迎设计工程师点击https://molex.mouser.com/medical,即可访问这个综合性平台。
2021-02-08 |
贸泽
,
Molex
,
医疗
安森美半导体RSL10 智能拍摄相机平台采用人工智能(AI)实现事件触发成像
安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出RSL10智能拍摄相机平台,结合云端AI与超低功耗图像捕获和识别,实现新一代IoT端点。
2021-02-08 |
安森美半导体
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RSL10
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人工智能
艾迈斯半导体屡获褒奖,为其在创新设计和商业成就所取得的众多背书上再添华章
艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)日前宣布,艾迈斯半导体凭借AS7038RB荣获年度物联网可穿戴设备创新类别的物联网突破奖。
2021-02-08 |
艾迈斯半导体
Debian 10.8 “Buster”稳定版发布:修复大量BUG
2月7日——在 Debian 11 发布之前,今天 Debian 10.8 “Buster”最新季度稳定版更新发布了。
2021-02-08 |
Debian
施乐与NPS合作进行液态金属3D打印研究
近期施乐与美海军研究生院宣布合作,共同研究液态金属3D打印的应用。作为协议的一部分,NPS已在其大学校园内安装了Xerox ElemX液态金属3D打印机。
2021-02-08 |
施乐
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NPS
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3D打印
联电:半导体产能紧张恐延续到2023年
最近几个月,车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能,进而冲击了其他行业的芯片产出,芯片短缺大潮全球蔓延。受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认,包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供应吃紧问题。
2021-02-08 |
联电
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半导体
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