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驱动汽车电子创新：RIGOL CAN-FD总线分析解决方案

——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证

2025-05-23 | RIGOL, CAN-FD

DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架，提高车队运营效率

美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术

2025-05-23 | DCLI, BlackBerry, RADAR

Gartner发布企业构建智能应用的五项基本原则

Gartner 2025大中华区高管交流大会于近日盛大召开， Gartner 发布最新研究，阐释生成式人工智能（GenAI）如何改变行业实践，推动企业软件从“辅助工具”迈向“智能代理”的根本性转变。GenAI将彻底重塑企业应用的目的、功能以及人机交互方式。

2025-05-22 | Gartner

意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能，面向个人电子和物联网应用

业内首款嵌入AI的双MEMS加速度计惯性测量单元(IMU)，测量准确，320g满量程

2025-05-22 | 意法半导体, AI传感器

细数高速脉冲测试的挑战与应对策略，释放PDV检测潜力

高速脉冲测试是现代科学研究的前沿领域，广泛应用于高能物理探索中的光子多普勒测速（PDV）和宽带激光测速（BLR）等领域。这些测试需要精确捕捉和分析微秒甚至纳秒内发生的事件，对精度要求极高。微小的测量误差可能导致显著差异，进而造成实验延误、研究费用增加以及数据完整性受损。

2025-05-22 | 高速脉冲测试, PDV, 泰克

数据分析软件imc FAMOS 2025全球同步发布

集成AI助手，更快、更智能：自FAMOS推出以来的重大技术革新

2025-05-22 | imc, FAMOS 2025

铭瑄在COMPUTEX 2025上发布Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡

铭瑄在2025 台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）上展示了其最新突破性产品——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡。该显卡采用双GPU架构、48GB GDDR6显存以及双硬件媒体引擎，专为高要求的AI推理和视频处理任务设计。

2025-05-22 | 铭瑄, COMPUTEX 2025, 显卡

【直播预约】谈谈机器人内部通信技术发展趋势

为了让大家了解机器人内部通信发展挑战以及未来发展趋势，5月30日晚19点，我们特别邀请到鹏瞰半导体首席市场营销官江晓峰做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

2025-05-22 | 机器人, 网络通信

FocalPoint宣布与ST达成战略合作

FocalPoint宣布与STMicroelectronics达成战略合作，为汽车行业提供增强型GNSS解决方案

2025-05-22 | FocalPoint, ST

节能减碳创新之路

随着全球对环保议题和可持续发展的重视，低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性，也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决方案的需求。这些需求应用主要来自于以下几个领域：

2025-05-22 | 节能减碳, 华邦电子

IBM高管详解如何加速企业AI应用：Agent是路径，不是噱头

当全球还在热议智能体技术时，IBM已悄然构建了完整的智能体全栈解决方案，支持企业在现有IT架构中构建、部署和管理智能体。企业级AI智能体平台watsonx Orchestrate 依托IBM Granite等"小而美"的开源模型，能够大规模实现复杂工作流自动化。

2025-05-22 | IBM, AI, Agent

COMPUTEX 2025|广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来

随着5G与AI不断融合，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计，重新定义5G移动网络体验。

2025-05-22 | COMPUTEX 2025, 广和通

Invest Qatar与Quantinuum合作

Invest Qatar与Quantinuum合作，加速扩张并推动该地区量子计算生态系统的发展

2025-05-22 | Invest Qatar, Quantinuum

COMPUTEX 2025 | 广和通创新解决方案共筑AI交互新纪元

5月20日至23日，广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025），台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会，广和通围绕"Advancing Connectivity Intelligent Future"为主题，设置四大核心展区，全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。

2025-05-22 | COMPUTEX 2025, 广和通

奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长

在整体艰难的市场环境下，奥特斯（AT&S）实现了小幅营收增长。

2025-05-22 | 奥特斯

品英Pickering公司仿真方案和测试系统满足航电设备可靠性和安全性等更高要求

Pickering将于5月28-29日参加在上海举行的第十四届飞机航空电子国际论坛

2025-05-22 | 品英Pickering

3DIC验证设计创新：Chiplet大规模互连LVS/DRC工具一站式签核！

硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。

2025-05-22 | 3DIC验证设计, Chiplet, 硅芯科技