Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳市的莱仕达电子科技有限公司(PXN)选择其nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC)为“PXN-K6游戏键盘中枢”提供核心处理能力和无线连接。

Silicon Labs、TE、Amphenol Sensors、Melexis等欧美日中顶尖品牌联合世强硬创电商将在11月20日开展新产品在线研讨会——智能传感器专场。本次研讨会将集中发布涵盖压力、温度、湿度、位置、角度、光电、霍尔等传感器的最新产品，探讨高灵敏度、高精度、低功耗传感器发展趋势。届时将会由原厂资深技术专家深度分析智能传感器在汽车、IOT、智能工业、智能家居、医疗健康等热门应用，... 阅读详情

汽车高压应用领域氮化镓(GaN)器件的全球领先企业VisIC科技公司欣然宣布，该公司与汽车电池隔离开关领域的主要厂商AB Mikroelektronik GmbH合作开发基于D³GaN的高电压固态电池隔离开关。该开关带有快速短路检测(FSCD)功能，旨在帮助未来电动汽车达到功能安全要求。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 与意大利医学临床检测仪器生产商Alifax有限公司合作开发了一种快捷、经济的便携式医学检测解决方案。该解决方案由Alifax负责销售，使用高可靠性的实时聚合酶链反应（PCR）方法扩增患者样本中的遗传物质（RNA和DNA)，进行即时分子诊断。

VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布，公司成功参加了由多家一级通信服务提供商（CSP）和O-RAN联盟举办的全球O-RAN Plugfest大会。

Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。