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驱动汽车电子创新：RIGOL CAN-FD总线分析解决方案

——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证

2025-05-23 | RIGOL, CAN-FD

DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架，提高车队运营效率

美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术

2025-05-23 | DCLI, BlackBerry, RADAR

惠普第四财季净营收167亿美元净利润同比大增364%

据报道，惠普今天发布了2021财年第四财季及全年财报。报告显示，惠普第四财季净营收为166.75亿美元，与去年同期的152.58亿美元相比增长9.3%；

2021-11-24 | 惠普

继续加码安全市场，沃尔沃向一光学和成像初创公司投资200万美元

长期以来，沃尔沃汽车公司(Volvo Cars)是安全的代名词，其风险投资部门已经投资于一家光学和成像初创公司。

2021-11-24 | 沃尔沃

特斯拉投10亿多美元建设奥斯汀工厂并希望今年年底前完成

根据向德克萨斯州政府提交的文件，特斯拉将花费超10亿美元在该州的奥斯汀建立其制造基地并希望在2021年底前完成。

2021-11-24 | 特斯拉

爱立信将以62亿美元收购云通信厂商Vonage

爱立信已与Vonage达成协议，以每股21美元的价格收购Vonage（纳斯达克: VG）。这意味着总收购价格约62亿美元（企业价值）。

2021-11-24 | 爱立信, Vonage

TUV莱茵香港获香港机场自动驾驶汽车系统咨询项目

近日，德国莱茵TUV香港公司获得香港机场管理局（AA）颁发的机场自动运输系统（AATS）自动驾驶汽车（AV）系统咨询服务合约。

2021-11-24 | TUV莱茵, 自动驾驶

马来西亚首相伊斯梅尔为华为客户解决方案创新中心揭牌

11月23日，马来西亚首相伊斯梅尔·萨布里出席在吉隆坡举行的华为客户解决方案创新中心启动仪式。

2021-11-24 | 华为, 马来西亚, 伊斯梅尔

是德科技和 Intel、应科院联合展示5G核心网测试方案在阿里云的部署和测试

是德科技和 Intel、香港应用科技研究院（应科院/ASTRI）日前在阿里巴巴集团的云栖大会上联合展示了5G核心网测试方案在阿里云的应用。5G核心网为应科院和Intel联合开发。

2021-11-24 | 是德科技, Intel, 应科院, 5G

环旭电子首次参加S&P ESG指数评比同行业组全球排名第六

环旭电子宣布，公司首年参加S&P Global ESG指数企业可持续发展评估，在电子设备、仪器与零组件产业类组（Electronic Equipment, Instruments & Components）全球79家参加评比的企业中脱颖而出，获得排名第六的佳绩。

2021-11-24 | 环旭电子

意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC：增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比

意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。

2021-11-23 | 意法半导体, NFC, ST25TN512, ST25TN01K

FAULHABER将正式启用新的管理层建构

德国Schönaich。2022年1月，值公司成立75周年之际，驱动技术专业公司Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG将正式启用新的管理层建构。

2021-11-23 | FAULHABER

IAR Systems 支持NXP S32K3 MCU 系列下一代汽车应用

IAR Systems®提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm®已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列

2021-11-23 | IAR-Systems, MCU, NXP

MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片，为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2

整合先进的Wi-Fi、蓝牙、语音处理与电源管理技术的Filogic全新无线网络连接解决方案

2021-11-23 | Mediatek, MCU, IOT

长光辰芯研发出4900万像素8K传感器芯片

在影像领域，4K、8K等CMOS传感器芯片主要由日本等公司把持，手机、相机等使用的传感器多是索尼研发生产，现在长光辰芯自主研发的8K超高清图像传感器芯片已经通过验收，4900万像素，性能指标非常先进。

2021-11-23 | 长光辰芯, 传感器

合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro

上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。

2021-11-23 | 合见工软, EDMPro, EDA

Astera Labs 推出业界首个 CXL™ 2.0 Memory Accelerator SoC Platform

Leo CXL™ Memory Accelerator 技术引领新一代服务器分层内存，解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈

2021-11-23 | Astera-Labs