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Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5，实现经济高效的在线3D测量和检测

Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。

2025-08-08 | Teledyne, Z-Trak Express 1K5

Sandisk闪迪与SK海力士携手推动高带宽闪存技术标准化

双方签署谅解备忘录，共同制定HBF技术规范

2025-08-08 | Sandisk闪迪, SK海力士

如何提升您的EV动力系统的测量精度

imc先进测试方案助您一臂之力

2024-04-09 | EV动力系统, imc

重磅！Imagination 推出全新RISC-V 应用处理器APXM-6200！

4月8日——RISC-V发展如火如荼，今天再添新品！Imagination APXM-6200 CPU是适用于智能、消费和工业应用的性能密集型RISC-V应用处理器。

2024-04-09 | Imagination, RISC-V, APXM-6200

【对话前沿KOL】探析电子测试和测量行业发展趋势

泰克战略技术和先进集成电路 (AIC) 总监 Sarah Boen 与 Electronic Specifier 探析电子测试与测量行业

2024-04-09 | 泰克, 电子测试

此芯科技入选第一新声&天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单

近日，第一新声联合天眼查正式发布了2023年度中国高科技高成长企业系列榜单，此芯科技凭借在智能计算领域的综合实力和高成长性，连续第二年荣登「中国芯片半导体领域高成长企业榜」榜单。

2024-04-09 | 此芯科技, 芯片半导体

凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑，最多支持 8核和 12W TDP，适合加固级边缘解决方案

采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器，支持板贴内存和军用宽温级选择，可实现工业级的稳定性

2024-04-09 | 凌华科技

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台

2024-04-09 | X-FAB, 图像传感器, CMOS传感器

凌华科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新显卡即将亮相 Embedded World 2024

凌华科技EGX-PCIE-A380E 集成了Intel Arc GPU，是一款性能强大且高效的PCIe Gen4独立显卡

2024-04-09 | 凌华科技, Embedded World 2024, GPU, A380E

瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU

面向消费电子、小家电、工业系统控制和楼宇自动化的低成本产品

2024-04-09 | 瑞萨, RA0, MCU

存力突围，拥抱AI变革新纪元

在这个快速变化的时代，人工智能（AI）已成为推动新一轮科技革命和产业变革的关键力量。AI正以其独特的优势，为中国的经济与社会发展注入新动力。

2024-04-09 | AI技术, 联想凌拓, 人工智能

三款新品震撼发布美芝、威灵携系统级冷暖解决方案闪耀2024中国制冷展

2024年4月8日，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵携应用于家用制冷制热、商用制冷制热和移动制冷等多元场景的压缩机、电机、芯片、阀等核心零部件产品及系统级解决方案亮相2024中国制冷展，

2024-04-09 | 美芝, 威灵, 2024中国制冷展

CXL技术：全面升级数据中心架构

作为全球最大数据产生国之一，随着数据规模的成倍增长，中国对更高性能数据中心的需求日益迫切。根据IDC Global DataSphere对每年数据产生量的预测，全球数据量的复合年增长率（CAGR）将达到 21.2%，并在2022年至2026年期间增加一倍多。

2024-04-09 | CXL, Rambus

Imagination 推出全新Catapult CPU，加速RISC-V 设备采用

Imagination APXM-6200 CPU：适用于智能、消费和工业应用的性能密集型RISC-V应用处理器

2024-04-09 | Imagination, Catapult CPU, RISC-V

大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案

2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。

2024-04-09 | 大联大世平集团, NXP, Matter Thread

芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新

支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发

2024-04-09 | 芯来科技, IAR, MachineWare, RISC-V

智芯车规 MCU 天柱系列搭载某国际知名Tier1车灯ECU平台成功量产

智芯半导体推出的基于 ARM M4F 的天柱系列车规 MCU，目前已在某国际知名的 Tier 1 车灯 ECU 平台上成功应用，并定于今年第三季度开始量产。

2024-04-09 | 智芯半导体, MCU