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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。
2025-06-06 |
瞻芯电子
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浙江大学
双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。
2025-06-06 |
力芯微
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USB PD电源开关
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ET9931
世界环境日，OPPO发布《2022年可持续发展报告》
在世界环境日之际，OPPO正式发布《2022年可持续发展报告》。这是自2020年起OPPO连续第三年发布可持续发展报告，展示了其在可持续发展领域的未来规划，以及围绕和谐运营、环境保护、员工福祉、技术普惠、生态共融五大领域的实践成果，重申了OPPO作为全球企业公民对可持续性发展的承诺。
2023-06-05 |
OPPO
发力5G下半场 探索6G前沿 爱立信亮相2023中国国际信息通信展
5G技术有哪些最新动向，5G如何加速实现商业变现，未来网络连接什么样？日前，爱立信在2023中国国际信息通信展（简称PT展）期间，通过"探索未来科技"、"加速5G部署"和"促进5G营收"三大主题展示，为众多与会者及产业关注的话题带来了答案。
2023-06-05 |
5G
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6G
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爱立信
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2023中国国际信息通信展
浪潮信息联合中国信通院推出业界首个服务器碳排放评测标准
5月30日，浪潮信息"智算 开新局·创新机"全国巡展济南站开幕。会上，浪潮信息与中国信息通信研究院联合发布了《绿色算力白皮书》，对绿色算力的内涵和关键技术、政策背景、必要性、标准与评测方法、发展趋势和建议等予以全面阐释。
2023-06-05 |
浪潮信息
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中国信通院
英特尔携手当红齐天与中国移动，打造云边端融合计算架构推进“千店”电竞新体验
近日，在以“数实融合 云智起航”为主题的2023中国科幻大会元宇宙产业峰会上，英特尔与当红齐天、中国移动宣布开展在5G应用层面的联合探索和研究，在“千店SoReal Mini VR电竞体验空间计划”（“千店计划”）上进一步深入合作
2023-06-05 |
英特尔
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当红齐天
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中国移动
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战
2023-06-05 |
新思科技
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ARM
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SOC
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EDA
OpenVINO™ DevCon 2023重磅回归！英特尔以创新产品激发开发者无限潜能
在OpenVINO™ 工具套件发布五周年之际，英特尔开展OpenVINO™ DevCon中国系列工作坊2023活动，旨在通过每月一次的工作坊，持续助力开发者系统学习、稳步提升。
2023-06-05 |
OpenVINO
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英特尔
瑞萨电子完成Panthronics收购
13项采用近场通信技术的成功产品组合惠及客户
2023-06-05 |
瑞萨电子
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Panthronics
迪进国际为SkyCloud引入创新功能，以增强工业监控解决方案
SkyCloud将展现无与伦比的高效率和智能化
2023-06-02 |
迪进国际
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SkyCloud
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工业监控
Kioxia开始运营两个新的研发机构
Kioxia Corporation今天开始运营两个新的研发机构。其中一个是横滨科技园的旗舰大楼，另一个是Shin-Koyasu Technology Front。
2023-06-02 |
KIOXIA
运用升降压充电芯片IU5180实现Type-c给1-4节锂电池快速充电
多节锂电在电子产品中应用非常普及，如户外蓝牙音箱、电动工具、筋膜枪、充气泵等。这类电子产品传统上一般标配一个专用的充电适配器，不同类型电子产品的充电器无法通用。
2023-06-02 |
多节锂电
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IU5180
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深圳市永阜康科技有限公司
仅使用一个电感即可设计出更紧凑的电源
如今，几乎每个电路都需要使用多个不同的电源电压。因此，我们必须设计合适的电源管理架构，以提供所需的不同电压轨，而通常做法是使用多个根据开关稳压器原理工作的电压转换器。
2023-06-02 |
ADI
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ADP5014
e络盟开售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW高效模拟无桥PFC
这款PFC设备采用BARBI拓扑结构设计，性价比高、性能强大，且简单易用
2023-06-02 |
e络盟
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意法半导体
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伍尔特电子
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PFC
米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex-A55核心板
米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商，紧跟国产化芯片的发展战略，继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后，此次与芯驰取得合作，推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板。
2023-06-02 |
米尔
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芯驰
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国产核心板
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Cortex-A55
引领边缘计算创新，英特尔正式发布公测版“英特尔® Developer Cloud for the Edge”
6月1日 —— 英特尔今日正式发布公测版“英特尔® Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境，以支持使用英特尔® 硬件的人工智能（AI）和边缘解决方案的开发。
2023-06-02 |
英特尔
斯凯孚与中国重汽再续战略合作，赋能商用车产业加速高质量发展
斯凯孚中国（SKF）于5月31日与中国重型汽车有限公司签署战略合作协议，双方表示将在商用车产品及技术领域进行全方位合作，携手探索商用车产业高性能、低能耗发展的新道路。
2023-06-02 |
斯凯孚
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中国重汽
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