随着电动汽车（EV）行业迈向800V高压时代，如何高效、安全地实现更高电压输出成为技术焦点。

尽管全球数据泄露的平均成本降至 444 万美元，美国企业的相关损失却攀升至 1022 万美元；

在政策利好支持和技术升级驱动的背景下，工业设备更新换代不断提速。抢抓市场机遇，华北工控新推出工业整机BIS-6960M-A10FI，采用Intel 8代9代Core处理器和Intel Q470芯片组，丰富接口配置，坚固耐用，是助力工业设备实现数字化协同、智能化升级的“利器”。

嵌入式MCU支持功能定制，可提升充电兼容性

7月31日，2025骁龙游戏技术赏在上海举办。高通(中国)携手iQOO、一加、红魔、小米，以及腾讯游戏光子工作室群、叠纸游戏工作室、网易游戏、Epic Games和腾讯游戏安全ACE等手机厂商、游戏及技术合作伙伴，分享了骁龙携手生态，共同为推动移动游戏和电竞产业发展所取得的最新成果。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。