跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
德州仪器宣布与英伟达合作,推动 AI 基础设施实现高效配电
德州仪器 (TI) 今日宣布,正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性和可靠性。
2025-05-28 |
德州仪器
,
英伟达
,
AI
迎接工业革命浪潮:重塑传统系统,迎接未来机遇
过去几十年来,工业自动化的发展经历了一系列变革,并取得了长足的进步。这些技术创新正在推动工业 4.0 的实现,甚至在向工业 5.0 迈进。
2025-05-28 |
工业革命
C&K 推出声音柔和的可定制中行程轻触开关
马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 10 月 22 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 在其综合轻触开关系列中, 增加了一款 12mm 中行程轻触开关, 声音柔和, 并能提供良好的触感。
2020-10-27 |
C&K
,
轻触开关
,
SFS
Strategy Analytics :2021年,高端智能手机收益将占西欧智能手机总收益的80%
Strategy Analytics的最新研究表明,到2021年,高端智能手机收益将占西欧所有智能手机收益的80%,这将达到创纪录的水平。随着5G的普及,以及诸如苹果iPhone SE之类的价格适中的高端手机新一波的增长将在明年推动高端智能手机细分市场规模至历史新高。
2020-10-27 |
智能手机
,
Strategy-Analytics
,
5G
莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,莱迪思PropelTM设计环境和CrossLink™-NX FPGA系列获得两项2020年LEAP奖。Propel荣获软件类金奖,CrosssLink-NX获得嵌入式计算类铜奖。
2020-10-27 |
莱迪思
,
LEAP
Diodes Incorporated 推出符合车用规范 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出符合车用规范的 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET。DMT47M2LDVQ 可以取代两个分立式 MOSFET,以减少众多汽车产品应用中电路板所占用的空间,包括电动座椅控制以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等。
2020-10-27 |
Diodes-Incorporated
,
MOSFET
,
DMT47M2LDVQ
Elliptic Labs与MediaTek在其移动平台上合力打造标准化超声框架
全球AI软件公司Elliptic Labs今天宣布与世界领先的专业半导体公司MediaTek合作,将把Elliptic Labs的超声波框架标准化,使之适用于为移动设备设计的SoCs获奖系列。
2020-10-27 |
Elliptic-Labs
,
Mediatek
NTTVC公布与NTT合作创建的5亿美元基金
NTTVC公开宣布了其5亿美元的基金,旨在通过利用合作伙伴关系力量帮助初创企业快速实现全球规模。该独立风险投资公司由创业者和投资人Vab Goel与全球技术服务提供商NTT合作创立。公司还宣布了对五家初创公司的投资,这些初创公司为企业和消费者提供具影响力的创新技术,五家公司分别是:Celona、Eko、nference、Shoreline和UDP Labs。
2020-10-27 |
NTTVC
,
NTT
华为UPS为深圳机场打造“未来机场”能源底座
“从心出发,连通世界”,打造一流的国际航空枢纽,实现全球管理卓越、创新引领机场集团一直是深圳机场人对自己的定位和愿景。经过29年的发展,深圳机场已经成为中国第五,年吞吐量超5200万人次的大型机场,但深圳机场前进的脚步从未停止,作为中国唯一参与国际航协“未来机场”试点的机场,一大批面向未来的升级改造项目正在实施,而机场UPS主机更新改造项目正是“未来机场”二期项目的重点工程之一。...
阅读详情
2020-10-27 |
华为
,
UPS
,
深圳机场
NetApp 将数据优化和企业级数据服务引入云端
以云为主导、以数据为中心的跨国公司 NetApp(纳斯达克股票代码:NTAP)发布了一款由 Spot by NetApp 倾心打造且具有开创意义的适用于容器的无服务器、无存储解决方案;全新的自主混合云卷平台以及基于云的虚拟桌面解决方案。
2020-10-27 |
NetApp
,
VDMS
伟创力荣获“2020年度思科可持续发展卓越奖”
近期,伟创力(NASDAQ:FLEX)宣布,公司荣获“2020年度思科可持续发展卓越奖”。思科在其年度供应商表彰活动上揭晓了获奖名单。29年来,思科年度供应商表彰活动首次以虚拟方式举行,并于2020年9月23日通过 Cisco TV同步播出。
2020-10-27 |
伟创力
在封塑成型中采用人工智能控制输入变量,预防与封装厚度相关的缺陷
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因,厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。
2020-10-27 |
人工智能
,
塑封成型
,
相机扫描
Vishay推出集成式40 V MOSFET半桥功率级,RDS(ON)和FOM达到业界出色水平,提高功率密度和效率
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT,可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。
2020-10-27 |
Vishay
,
SiZ240DT
瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place,将车载系统开发速度推向新高
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布启动其Market Place,以提供一站式解决方案资源,助力加速未来汽车领域的技术创新。
2020-10-27 |
瑞萨电子
,
R-Car联盟
,
Market-Place
Palo Alto Networks(派拓网络)宣布推出业界最全面的云原生安全平台Prisma Cloud 2.0
全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks(纽交所代码:PANW)(派拓网络)日前宣布推出包括四个全新云安全模块的Prisma™ Cloud 2.0,巩固了其作为业界最全面云原生安全平台(CNSP)的地位。CNSP旨在保护多云和混合云环境以及云原生应用,在DevOps全生命周期中集成安全性。
2020-10-27 |
Palo-Alto-Networks
,
派拓网络
,
CNSP
Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器产品系列
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力,可更靠近功率晶体管放置,实现紧凑的印制电路板(PCB)设计。
2020-10-27 |
Silicon-Labs
,
隔离栅极驱动器
,
Si823Hx/825xx
Soitec发布2021财年第二季度财报,收入达1.41亿欧元
全球设计和制造创新半导体材料的领导者Soitec于10月21日宣布了公司2021财年第二季度业绩(截止至9月30日),合并收入为1.408亿欧元,与2020财年同期的1.39亿欧元相比,增长1.3%(按固定汇率和边界1计增加3.5%)。2021财年第二季度销售额比第一季度增长了27.1%(按固定汇率和边界1计)。
2020-10-27 |
Soitec
第一页
前一页
…
1772
1773
1774
…
下一页
末页