莱迪思荣获2022年LEAP金奖 winniewei / 周三, 2 十一月 2022 - 10:51 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布获得2022年工程成就项目领导力奖(LEAP)金奖。 阅读更多 关于 莱迪思荣获2022年LEAP金奖登录 发表评论
莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖 winniewei / 周二, 27 十月 2020 - 17:01 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,莱迪思PropelTM设计环境和CrossLink™-NX FPGA系列获得两项2020年LEAP奖。Propel荣获软件类金奖,CrosssLink-NX获得嵌入式计算类铜奖。 阅读更多 关于 莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖登录 发表评论