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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
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MCU
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HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
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MCU
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兆易创新
【新品发布】中微半导工业级MCU BAT32G439系列 专为工控业数字化应用打造
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近日扩展旗下BAT32G系列，新添32位工业级MCU家族成员-BAT32G439。
2024-06-17 |
中微半导
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MCU
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BAT32G439
智能定义未来，安凯微开发者技术论坛隆重举办
伴随物联网智能终端持续应用，市场对智能化需求越来越强烈，视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域，前者要求把“看得见”升级为“看得懂”，后者需要对“听得见”提升为“听得懂”，同时在可视对讲、智能门锁、控制面板等领域，智能感知需求也越来越强烈。而要实现形态各异的创新应用，离不开高性能AI SoC芯片方案的支持。
2024-06-17 |
安凯微
IBM：混合云+AI，助力车企出海
——IBM混合云与AI为中国企业出海提供有力支持之系列报道（二）
2024-06-17 |
IBM
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混合云
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AI技术
研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展
全球工业物联网领导厂商研华公司 (TWSE：2395）与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团（TWSE：4958）在深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议，双方将建立全面战略性合作伙伴关系，推动PCB产业的数字化、智慧化和绿色化发展。
2024-06-17 |
研华
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臻鼎
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PCB
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AI技术
400mA、高输出压摆率，纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”
随着市场对高精度、高性能电机控制技术的不断追求，旋转变压器作为其核心部件之一，其精确测量角度位置和转速的能力显得尤为重要。
2024-06-17 |
纳芯微
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NSOPA240x
国产芯，米尔基于全志T527的商显主板及工业微型控制器
米尔基于全志T527处理器推出了多款产品，包含核心板、开发板、工控板、商显板，以满足不同行业、不同研发能力、不同需求的的客户。
2024-06-17 |
米尔
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全志T527
英特尔发布全新SoC解决方案，大幅降低成本，加速电动汽车创新
创新的OLEA U310 SoC可以简化电机技术，降低电动汽车设计与制造费用
2024-06-17 |
英特尔
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SOC
最新 imc STUDIO 2024测量控制管理软件
提升性能和响应速度，充分利用元数据，升级Python®接口
2024-06-17 |
imc
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imc STUDIO 2024
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
2024-06-17 |
英飞凌
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！
近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，已经面向市场推出。
2024-06-17 |
Intel 3
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英特尔
异构R5实时系统开发笔记-米尔基于国产芯驰D9360商显板
本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板的R5协处理器开发方案测试。
2024-06-17 |
国产开发板
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R5实时系统
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芯驰D9360
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米尔
英飞凌荣获德国品牌奖“年度企业品牌”
近日，英飞凌科技股份公司荣获德国品牌奖“最佳类别”之“优秀品牌——年度企业品牌 ”。德国设计委员会对英飞凌在品牌发展方面的出色表现表示认可，强调了英飞凌致力于打造一个与其企业战略协调一致的品牌。
2024-06-17 |
英飞凌
干货 | 利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间
ADI公司的精密信号链μModule®解决方案为系统设计人员提供外形紧凑且高度可定制的集成解决方案，以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间1。这有助于帮助客户让性能出色的产品更快地进入市场，从而获得巨大优势。
2024-06-17 |
µModule
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ADI
IBM：能力出海与企业出海的数字化能力
——IBM混合云与AI为中国企业出海提供有力支持之系列报道（一）
2024-06-17 |
IBM
赋能创芯，共筑生态 | 2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会盛大召开！
6月15日——蝉鸣阵阵，夏日悠长。今日，“赋能创芯，共筑生态”2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会盛大召开。华南、华东、华北等全国各地知名代理商100多位嘉宾聚集鹏城，共同举杯庆贺深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）2024年度一系列重磅新品的发布！
2024-06-17 |
航顺
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HK32MCU
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