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Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器 提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案
采用分离式架构，充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施，克服传统存储瓶颈
2025-08-06 |
Microchip
,
SmartRAID 4300
SABIC推出MEGAMOLDING™平台，旨在实现多个行业大型热塑性塑料零部件的可制造性
SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。
2025-08-06 |
SABIC
,
MEGAMOLDING
从中国香港走出的芯片设备巨头
作为半导体设备行业主流阵营中唯一的“中国面孔”，据TechInsights 的全球调查结果，ASMPT 系全球前三的最佳半导体封装设备供应商，排名紧随 Advantest 和 ASML 之后，其先进封装业务中的热压键合（TCB）技术，更是被业内大客户称“光刻机之后第二重要技术”。
2025-07-30 |
芯片设备
,
ASMPT
积算科技上线赤兔推理引擎服务，创新解锁FP8大模型算力
近日，北京积算科技有限公司（以下简称"积算科技"）宣布其算力服务平台上线赤兔推理引擎。
2025-07-30 |
积算科技
Rigaku面向半导体市场量产“XTRAIA XD-3300”
以超高速、无损计量技术加速下一代内存和逻辑芯片的研发
2025-07-30 |
Rigaku
,
XTRAIA XD-3300
夏日出逃 纵情旷野：闪迪助力露营玩家解锁自然治愈能量
‘露营是成年人的过家家’、 ‘人就应该呆在没有天花板的地方’ …… 这些刷屏金句的背后，藏着都市人共同的渴望：在两点一线的生活轨道外，找寻那片向往的‘人生旷野’。
2025-07-30 |
闪迪
车载电驱“芯”引擎：RIGOL功率半导体动态性能测试解决方案解析
功率变换器是电能利用的重要装置，其性能主要取决于其核心—功率半导体器件，常见类型有 MOSFET、IGBT和二极管。传统Si器件已逼近材料极限，成为进一步提升效率和功率密度的瓶颈。
2025-07-30 |
RIGOL
Bumblebee X助力Taiga Robotics通过AI驱动的视觉技术实现矿业自动化
在矿业机器人自动化的过程中，一次失败可能带来严重后果。恶劣的天气、崎岖的地形和重型机械共同构成了一个传统技术无法应对的环境，而在这个环境下，精准、可靠和耐用性显得尤为重要。
2025-07-30 |
Bumblebee X
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矿业自动化
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Taiga Robotics
KnowBe4与Microsoft携手应对危险网络行为
KnowBe4 SecurityCoach将与Microsoft Edge for Business相集成，在用户出现危险行为时提供实时安全指导
2025-07-30 |
KnowBe4
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Microsoft
安勤科技推出全新EPIC规格单板计算机EPI-ARLS，强化边缘运算与智能应用整合！
全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技正式发布全新EPIC规格单板计算机EPI-ARLS，专为工业与嵌入式应用量身打造。
2025-07-30 |
安勤科技
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EPI-ARLS
Abracon适用于物联网和可穿戴设备的超低功耗kHz振荡器
Abracon的低功耗kHz晶体振荡器系列可提供稳定的32.768 kHz时钟信号，且电流消耗低至约1µA。
2025-07-30 |
Abracon
,
ASH5KW
智能显示新引擎 | 力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片 ET61128
在智能家电与便携设备追求极致视觉体验的今天，力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片ET61128，该芯片以精准电流控制、高效通讯、智能保护系统和低功耗设计等亮点，广泛应用于家电、智能便携设备及玩具等领域，为各类显示需求提供高效解决方案。
2025-07-30 |
力芯微
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ET61128
安立新一代eCall测试仪获得cetecom advanced认证
2025年7月28日 安立公司很高兴地宣布，其eCall测试仪MX703330E已获得领先通信技术测试实验室cetecom advanced的认证，作为符合NG eCall一致性测试标准EN 17240:2024的公共安全应答点（PSAP）模拟器。
2025-07-30 |
安立
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eCall测试仪
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cetecom advanced
应用案例 | 打造高效耐用的负载板，助力半导体检测行业
当前，半导体行业对ATE测试机的需求愈发高涨，据ICV数据统计，2022年中国集成电路自动测试系统市场规模占据全球36.76%的市场份额，预计2025年该占比达到42.40%。
2025-07-30 |
负载板
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半导体检测
70 亿美元豪赌！三星赴美建先进封装厂，剑指台积电、填补美国短板
半导体巨头三星电子再落关键一子！近日，三星正式宣布，计划斥资 70 亿美元在美国建设一座先进的芯片封装工厂。
2025-07-30 |
三星
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封装厂
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台积电
用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换
随着高解析度音频应用的不断发展和广泛部署，诸如USB与I2S之间等不同专业接口之间的高品质音频转换需求日益增长，由此带来了实现高性能、高实时性与高灵活性的新挑战。
2025-07-30 |
SOC
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XMOS
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A316-HF-I2S-V1
“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。
2025-07-30 |
CoPoS
,
AI
,
半导体封装
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