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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新
6月4日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子,在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(ISPSD2025)上,与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果,受到了各界广泛关注。
2025-06-06 |
瞻芯电子
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浙江大学
双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931,该芯片具备多重保护功能,可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。
2025-06-06 |
力芯微
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USB PD电源开关
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ET9931
国产EDA在反击!芯华章助力EDA国创中心打造数字芯片验证大模型
求人不如求己!美国断供中国EDA和IP ,本土EDA在加速发展!
2025-06-04 |
芯华章
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EDA
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告:汽车版》:人才与技术成核心驱动力,汽车产业加速转型升级
罗克韦尔自动化的调研显示,制造商正借力 AI 、技能提升与创新,以应对劳动力及运营挑战
2025-06-04 |
罗克韦尔自动化
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智能制造
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》:95% 的制造商正投资 AI 技术,以应对经济不确定性并加速智能制造
第十版年度全球报告揭示了人与技术的协同如何改变运营并增强工业韧性
2025-06-04 |
罗克韦尔自动化
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智能制造
兆易创新国际总部落户新加坡,构建全球业务协同新枢纽
6月3日——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立,标志着公司向全球化发展迈出了关键一步,彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链,并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。
2025-06-04 |
兆易创新
智慧服务新标配:安勤科技推出ISS-15K5自助服务机,即刻提升运营效率!
全球工业电脑解决方案领导品牌安勤科技宣布推出ISS-15K5,一款15.6吋Rockchip桌面型自助服务机,旨在满足多元智慧服务应用需求而设计,将为各行业带来服务模式的革新。
2025-06-04 |
安勤科技
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ISS-15K5
从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络
随着汽车智能化浪潮的推进,车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长,推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。
2025-06-04 |
艾迈斯欧司朗
引领工业互联创新,软通动力以智能技术构建工业数字化新底座
工业互联平台是智能制造数字化转型的核心底座,也是驱动"中国智造"高质量发展的关键引擎。
2025-06-04 |
工业互联
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软通动力
引领工业仿真创新,软通天枢FSim加速"智造"升级
工业仿真软件是智能制造的核心引擎,"智造强国"的核心基础设施。5月27日,北京市经济和信息化局印发《北京市人工智能赋能新型工业化行动方案(2025年)》,明确指出支持企业研发工业仿真软件,搭建具有行业通用性的仿真平台。
2025-06-04 |
工业仿真
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软通动力
摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件:为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接
2025-06-04 |
摩尔斯微电子
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Gateworks
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Wi-Fi HaLow
西门子斩获 2024 IDC PLM 和 CAD 领域 SaaS 客户满意度大奖
获奖产品包括西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案 Teamcenter X 与 Designcenter X
2025-06-04 |
西门子
,
SaaS
干货 | 借助高集成度 TOLL 封装 GaN 器件推动电源设计创新
当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此,设计人员将氮化镓 (GaN) 器件用于各种电源转换拓扑。
2025-06-04 |
TOLL
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GaN
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电源设计
OpenGMSL™联盟宣告成立,推动未来车载连接技术变革
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟,旨在汇聚行业力量,将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。
2025-06-04 |
OpenGMSL
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车载连接技术
Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316,加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出两款全新混合功率倍增放大器,进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。
2025-06-04 |
Qorvo
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QPA3311
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QPA3316
EMC对策产品:TDK推出适用于汽车应用的高电压、大电容3端子滤波器
新增适用于汽车应用的产品:1005尺寸、0.22µF的35V新型号以及2012尺寸、4.7µF的10V新型号
2025-06-04 |
EMC
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TDK
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滤波器
IBM Spectrum LSF:让超级计算不再"超级难"
现在搞大模型,GPU芯片就是命根子,没有高性能的GPU芯片,大模型跑不动,大模型的应用也玩不转。所以高性能芯片的研发就变得非常关键,就拿一个7nm芯片的仿真来说,每分钟能喷涌出,几千个甚至上万个作业,可能会瞬间挤爆计算资源。
2025-06-04 |
IBM
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