近日，公司在高密度互连（HDI）领域实现重大技术突破，推出12层4阶数字人交互一体机主板，可满足5G终端对信号传输、散热效率及集成度的更高需求。

上海晶珩提供标准硬件解决方案以及设计和制造服务

在延续去年四大奖项的基础上，今年我们特别为EDA、IP企业设置了“生态贡献奖”，获奖产品同样将于7月11-12日在苏州召开的ICDIA创芯展上集中展示和推广。

3 月 25 日，在全球半导体产业竞争白热化，国产化需求愈发迫切的大背景下，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这不仅完善了康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局，也为高品质嵌入式存储芯片产品的出货筑牢根基！

4月1日，全球光网络知名媒体Lightwave颁发了光通信年度创新大奖，华为全光数据中心方案、C +L一体化WSS、OptiXtrans DX808、OptiXtrans E9600/6600系列、OptiX OSN 9800 K36、50G PON方案、品质宽带方案、FTTR-B方案、FTTO方案斩获九项创新大奖。

光迅科技将在2025 OFC 现场演示其突破性的1.6T O波段 Coherent-Lite （精简型相干）OSFP-XD光模块。